Allegro應(yīng)用簡介
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一.零件建立
在Allegro 中, Symbol 有五種, 它們分別是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每種Symbol 均有一個Symbol Drawing File(符號繪圖文件), 后綴名均為*.dra。此繪圖文件只供編輯用, 不能給Allegro 數(shù)據(jù)庫調(diào)用。Allegro 能調(diào)用的Symbol 如下:
1、Package Symbol
一般元件的封裝符號, 后綴名為*.psm。PCB 中所有元件像電阻、電容、電感、IC 等的封裝類型即為Package Symbol。
2、Mechanical Symbol
由板外框及螺絲孔所組成的機構(gòu)符號, 后綴名為*.bsm。有時我們設(shè)計PCB 的外框及螺絲孔位置都是一樣的, 比如顯卡, 電腦主板, 每次設(shè)計PCB時要畫一次板外框及確定螺絲孔位置, 顯得較麻煩。這時我們可以將PCB的外框及螺絲孔建成一個Mechanical Symbol, 在設(shè)計PCB 時, 將此Mechanical Symbol 調(diào)出即可。
3、Format Symbol
由圖框和說明所組成的元件符號, 后綴名為*.osm。比較少用。
4、Shape Symbol
供建立特殊形狀的焊盤用, 后綴為*.ssm。像顯卡上金手指封裝的焊盤即為一個不規(guī)則形狀的焊盤, 在建立此焊盤時要先將不規(guī)則形狀焊盤的形狀建成一個Shape Symbol, 然后在建立焊盤中調(diào)用此Shape Symbol。
5、Flash Symbol
焊盤連接銅皮導通符號, 后綴名為*.fsm。在PCB 設(shè)計中, 焊盤與其周圍的銅皮相連, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式連接, 我們可以將此梅花辨建成一個Flash Symbol, 在建立焊盤時調(diào)用此Flash Symbol。
其中應(yīng)用最多的就是Package symbol即是有電氣特性的零件,而PAD是Package symbol構(gòu)成的基礎(chǔ).
Ⅰ 建立PAD
啟動Padstack Designer來制作一個PAD,PAD按類型分分為:
1. Through,貫穿的;
2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;
3. Single,單面的.
按電鍍分:
1.Plated,電鍍的;
2.Non-Plated,非電鍍的.
a.在Parameters選項卡中, Size值為鉆孔大小;Drill symbol中Figure為鉆孔標記形狀,Charater為鉆孔標記符號,Width為鉆孔標記得寬度大小,Height為鉆孔標記得高度大小;
b.Layers選項卡中,Begin Layer為起始層,Default Internal為默認內(nèi)層,End Layer為結(jié)束層,SolderMask_Top為頂層阻焊, ,SolderMask_Bottom為底層阻焊PasteMask_Top為頂層助焊, PasteMask_Bottom為底層助焊;Regular Pad為正常焊盤大小值,Thermal Relief為熱焊盤大小值,Anti Pad為隔離大小值.
Ⅱ 建立Symbol
1.啟動Allegro,新建一個Package Symbol,在Drawing Type中選Package Symbol,在Drawing Name中輸入文件名,OK.
2.計算好坐標,執(zhí)行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或輸入你的PAD,Qty代表將要放置的數(shù)量,Spacing代表各個Pin之間的間距,Order則是方向Right為從左到右,Left為從右到左,Down為從上到下,Up為從下到上;Rotation是Pin要旋轉(zhuǎn)的角度,Pin#為當前的Pin腳編號,Text block為文字號數(shù);
3.放好Pin以后再畫零件的外框AddàLine,Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock為畫出的線的類型:Line直線;Arc弧線;后面的是畫出的角度;Line width為線寬.
4.再畫出零件實體大小AddàShapeàSolid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小畫出一個封閉的框,再填充之ShapeàFill.
5.生成零件Create Symbol,保存之!!!
Ⅲ 編寫Device
若你從orCad中直接生成PCB的話就無需編寫這個文件,這個文件主要是用來描述零件的一些屬性,比如PIN的個數(shù),封裝類型,定義功能等等!以下是一個實例,可以參考進行編寫:
74F00.txt
(DEVICE FILE: F00 - used for device: 'F00')
PACKAGE SOP14 ü 對應(yīng)封裝名,應(yīng)與symbol相一致
CLASS IC ü 指定封裝形式
PINCOUNT 14 ü PIN的個數(shù)
PINORDER F00 A B Y ü 定義Pin Name
PINUSE F00 IN IN OUT ü 定義Pin 之形式
PINSWAP F00 A B ü 定義可Swap 之Pin
FUNCTION G1 F00 1 2 3 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G2 F00 4 5 6 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G3 F00 9 10 8 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G4 F00 12 13 11 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
POWER VCC; 14 ü 定義電源Pin 及名稱
GROUND GND; 7 ü 定義Ground Pin 及名稱
END
二.生成網(wǎng)表
以orCad生成網(wǎng)表為例:
在項目管理器下選取所要建立網(wǎng)絡(luò)表的電路圖系
■Tools>>Create Netlist…
■或按這個圖標: 有兩種方式生成網(wǎng)表:
◆按value值(For Allegro).
◆按Device 值(For Allegro)
◆按value值建立網(wǎng)絡(luò)表
1.編輯元件的封裝形式
在Allegro元件庫中value形式為“!0_1uf__bot_!”,在ORCAD元件屬性中已有相應(yīng)value項“0.1uf (bot)”。 可以使用以下方法編輯元件 value值:
1)編輯單個元件
2)編輯單頁電路圖中所有元件
3)編輯所有元件
2、修改Create Netlist中的參數(shù)
在Other欄中的Formatters中選擇telesis.dll.將PCB Footprint中的{PCB Footprint}改為{value}。保存路徑中的文件后綴名使用.txt,如下圖所示
此主題相關(guān)圖片如下:
三. 導入網(wǎng)表
Ⅰ. 網(wǎng)表轉(zhuǎn)化
在調(diào)入前,應(yīng)該將要增加的定位孔和定位光標以及安裝孔加到網(wǎng)表中,定位孔用M*表示,定位光標用I*表示
Ⅱ . 進入Allegro,File/Import/Logic調(diào)入網(wǎng)表,若顯示"0 errs,0 warnings"則表示沒有錯誤,可以進行下一步,否則,應(yīng)用File/Viewlog 查看原因,根據(jù)提示要求電路設(shè)計者修改原理圖或自己在元器件庫中加新器件.
四. 設(shè)置
Ⅰ設(shè)置繪圖尺寸,畫板框,標注尺寸,添加定位孔,給板框?qū)Ы?/b>
1. 設(shè)置繪圖尺寸:SetupàDrawing Size
2. 畫板框:Class: BOARD GEOMETRY Subclass: OUTLINE
AddàLine 用 "X 橫坐標 縱坐標" 的形式來定位畫線
3.畫Route Keepin:SetupàAreasàRoute Keepin
用 "X 橫坐標 縱坐標" 的形式來定位畫線
4.導角: 導圓角 Edità Fillet 目前工藝要求是圓角 或在右上角空白部分點擊鼠標右鍵à選Design Prepà選Draft Fillet小圖標
導斜角EditàChamfer 或 在右上角空白部分惦記點擊鼠標右鍵à選Design Prepà選Draft Fillet 小圖標
最好在畫板框時就將角倒好,用絕對坐標控制畫板框,ROUTE KEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只畫一層,然后用EDIT/COPY,而后 EDIT/CHANGE編輯至所需層即可.
5. 標注尺寸: 在右上角空白部分惦記點擊鼠標右鍵à選Drafting
Class: BOARD GEOMETRY Subclass: Dimension
圓導角要標注導角半徑.在右上角點擊右鍵à選Drafting,會出現(xiàn)有關(guān)標注的各種小圖標
ManufactureàDimension/DraftàParameters...à進入Dimension Text設(shè)置
在標注尺寸時,為了選取兩個點,應(yīng)該將Find中有關(guān)項關(guān)閉,否則測量的 會是選取的線段
注:不能形成封閉尺寸標注
6.加光標定位孔:PlaceàBy SymbolàPackage,如果兩面都有貼裝器件,則應(yīng)在正反兩面都加光標定位孔,在在庫中名字為ID-BOARD.如果是反面則要鏡像.
EditàMirror
定位光標中心距板邊要大于 8mm.
7. 添加安裝孔:PlaceàBy SymbolàPackage,工藝要求安裝孔為3mm.在庫中名字為HOLE125
8.設(shè)置安裝孔屬性:ToolsàPADSTACKàModify
若安裝孔為橢圓形狀,因為在印制板設(shè)計時只有焊盤可以設(shè)成橢圓,而鉆孔只可能設(shè)成圓形,需要另外加標注將其擴成橢圓,應(yīng)在尺寸標注時標出其長與寬. 應(yīng)設(shè)成外徑和Drill同大,且Drill 不金屬化
9. 固定安裝孔:EditàPropertyà選擇目標à選擇屬性FixedàApplyàOK
Ⅱ 設(shè)置層數(shù)
SetupàCross-Section...
Ⅲ 設(shè)置顯示顏色
DisplayàColour/Visibility
可以把當前的顯示存成文件:ViewàImage Save,以后可以通過ViewàImage Restore調(diào)入,生成的文件以view為后綴,且此文件應(yīng)該和PCB文件存在同一目錄下。
Ⅳ 設(shè)置繪圖參數(shù)
SetupàDrawing Options
Display中的Thermal Pads和Filled Pads and Cline Endcaps應(yīng)該打開
Ⅴ 設(shè)置布線規(guī)則
SetupàConstraints... Set Standard Values...設(shè)置Line Width ,Default Via
Spacing Rules SetàSet Values...設(shè)置Pin to Pin ,Line to Pin,Line to Line等值
五. 調(diào)入元件
1 給元件賦屬性:EditàPropertiesà進入Find設(shè)置àFind By Name選擇Comp(or Pin)àMoreà選擇AllàApplyà選擇Placement-tag自動放置屬性àApplyàOK
2 畫元件放置區(qū):SetupàAreasàPackage Keepinà畫一方框作為元件放入?yún)^(qū)à右鍵,DoneàPlaceàAutoplaceàTop Gridsà50,OKà50,OKà點擊所畫方框
3 自動放置器件:PlaceàAutoplaceàDesign
4 移動元件的設(shè)置:在移動狀態(tài)下,可以設(shè)置Options類中的Point
Sym Origin,:以器件原點
Body Center:以器件中心
User Pick:以選取點
Sym Pin#:以元件某一管腳。
六. 元件布局
布局時,應(yīng)根據(jù)原理圖,將同一模塊的器件放到一起,而后再根據(jù)連接長度最短的原則將同一模塊內(nèi)的器件擺至最短且最美觀為止.再根據(jù)鼠線和整塊板子的信號流動方向進行布局.
在Allegro中布局之時,BGA須以25倍(針對Pin間距為50mil而言)的柵格布局。
注意: 1.BGA周圍5mm內(nèi)無其他器件
2.壓接件周圍5mm內(nèi)無其他器件
3.有極性插裝件X,Y方向盡量一致
4.板邊5mm為禁布區(qū)
七. 電源地層分割
1.畫ROUTE KEEPIN:
SetupàAreaàRoute Keepinà在右邊Options下,設(shè)置成Route Keepin,Allà畫框
應(yīng)注意此步不能缺少,否則后面無法賦電源地網(wǎng)絡(luò).
2.畫分割線
將同一層中要分割的不同網(wǎng)絡(luò)用不同顏色高亮
Add àLineà在右邊Options下,設(shè)置成Antietch,以及要分割的層à畫線將不同網(wǎng)絡(luò)分割開
3. 給電源地層的網(wǎng)絡(luò)賦屬性
例如:將VCC,VDD,GND分配到電源地層.
EditàPropertiesà從右側(cè)Find中選Net,Moreà將VCC,VDD,GND選中à Applyà賦予No Rats,Route to Shape屬性à結(jié)束Edit Property編輯狀態(tài).
4. 將網(wǎng)絡(luò)分配到相應(yīng)區(qū)域:
EditàSplit PlaneàSet Parameter(一切都OK)
EditàSplit PlaneàCreat
十. 打電源地
進入SPECCTRA
1.選擇打電源地過孔類型,SelectàVias For RoutingàBy list...à選擇所需類型,Apply
2.Autorouteà Setup... àSet Wire Grid...àX Grid和Y Grid 都設(shè)為0.1àApplyàOK
AutorouteàSetup... àSet Wire Grid...àX Grid和Y Grid 都設(shè)為0.1
3.AutorouteàPre Route...àFanout...à只選Power netsà插入àOK
十一. 走線
1. 改變當前缺省走線過孔,SetupàConstraintsàPhysical Rule SetàCurrent Via List中的排在第一位的過孔類型就是當前缺省的過孔類型,將其刪除,則原來排在第二未的過孔類型就變成了缺省.只需再加上刪除的過孔類型,則其將排在最后.
2. 在Allegro中,RouteàConnect則會在右側(cè)出現(xiàn)走線的各種條件設(shè)置,包括線寬和過孔 類型.在最下面有兩個選項,Snap to Connect Point,Replace Etch,前者一般不選,否則有可能走不出想要走出的形狀,后者應(yīng)該選中.
3. 有時走完線后發(fā)現(xiàn)報告沖突,說Line to SMD違反contraints,而此line 和SMD屬于同一個網(wǎng)絡(luò),此時應(yīng)該將 SetupàContraints...àSpacing Rule SetàSet Value...àSame Net Drc設(shè)置成off
注:1.板邊3mm不準走線
4 在Allegro中拷貝同時拷貝多條相同走線的方法
要想同時拷貝多條線,必須要保證元器件之間距離嚴格匹配,不能存在一點偏 差,因為在Allegro中可以存在孤島式的走線,所以如果不匹配,仍可以把線拷貝上,但會認為是并未連接上,只把其作為單獨一條線.
用information獲得兩組相同布局中相同位置管腳的坐標,例:已布線部分中管腳 1坐標為(x1,y1),未布線部分中相同管腳坐標為(x2,y2)
選擇Copy狀態(tài)à點擊鼠標右鍵à選Temp Groupà用鼠標選中所有將要拷貝的線à點擊鼠標右鍵à選Compeleteà鍵入x x1,y1設(shè)置拷貝原點à鍵入x x2,y2將線拷貝至所需位置à點擊鼠標右鍵à選Done
十二. 調(diào)整沖突
十四. 檢查修改
同時,有一部分錯誤是可以忽略的,要仔細加以區(qū)分,最好只顯示布線層的錯誤 (一) ToolsàReports...à選取Summary Drawing ReportàRunà查看Connection Statistics中內(nèi)容,最終目標:Already Connected與Connections相等,Missing Connections等于0,Dangling Connections等于0,Connections 等于100%.
1. 若Already Connected小于Connections,說明存在半截線,此時應(yīng)將所有賦了No Rats屬性的網(wǎng)絡(luò)都取消該屬性(EditàProperties...)àDisplayàColout/Visibilityà在Global Visibility中選取All Invisibleà設(shè)置Group/Display中的Ratnest顏色為顯眼的顏色à
觀察圖中飛線的位置,發(fā)現(xiàn)后通過右側(cè)的Visibility打開相應(yīng)層進行修改.
2. 若Dangling 不等于0,說明有的走線多出一截,形成了小天線,則應(yīng)看Log File 文件,FileàFile Viewer...àdangling_lines.logà記下坐標à用X 橫坐標 縱坐標定位進行修改.
十五. 調(diào)整絲印
設(shè)置絲印標準:
SetupàText Sizes...可以設(shè)置四種標準
Blk Width Height Line Space Photo Width Char Space
1 48 60 20 0 0
2 64 80 30 0 0
3 120 150 40 0 0
4 160 200 60 0 20
選Block1 的字體,如果空間足夠大,則選Block2的字體,左至右自下至上的原則.
絲印一定不能上焊盤.
十六. 寫標注文字,做光繪
1.光繪文件命名方式詳見PCB設(shè)計文件命名表
ALLEGRO 鏡象 圖紙標注
元件面光繪 art1.art no (boardname:) artwork top
焊接面光繪 art(n).art yes (boardname:) artwork bottom
內(nèi)層布線光繪 art(m).art no (boardname:) artwork layer(m)
地層光繪 ground(m).art no (boardname:) ground plane(m)
電源層光繪 power(m).art no (boardname:) power plane(m)
元件面絲印 silkt.art no (boardname:) silkscreen top
焊接面絲印 silkb.art yes (boardname:) silkscreen bottom
元件面阻焊 soldt.art no (boardname:) soldmask top
焊接面阻焊 soldb.art yes (boardname:) soldmask bottom
元件面鋼網(wǎng) pastt.art no (boardname:) pastemask top
焊接面鋼網(wǎng) pastb.art yes (boardname:) pastemask bottom
元件面裝配 adt.art no (boardname:) silkscreen top
焊接面裝配 adb.art yes (boardname:) silkscreen bottom
鉆孔圖光繪 drill.art no (boardname:) drill chart
數(shù)控鉆孔文件 ncdrill.tap
注:以上文件名中(n)表示板的總層數(shù),(m)表示內(nèi)部某層,如6層板的第二層為layer2,而不是Layer1,(n)和(m)均為兩位數(shù).(boardname:)用實際板名替換
2. 可以用FileàImportàSub Drawing...調(diào)用以前設(shè)計中的標注來進行修改,后綴是clp.
3.光繪文件生成步驟:
ManufactureàNCàDrill Paremeters...à只有Reapeat codes要選中.
ManufactureàNCàDrill Legend
ManufactureàNCàDrill Tape...
ManufactureàArtworkàParameterà Suppress項中Leading Zeroes,Equal Coordinates要選中.
ManufactureàArtworkàFilm...
film中應(yīng)包括的內(nèi)容:
Art(m).art VIA CLASS Art(n)
PIN Art(n)
ETCH Art(n) BOARD GEOMETRY OUTLINE
Ground or power(m).art ANTIETCH Pgp(m)
VIA CLASS Pgp(m)
PIN Pgp(m)
ETCH Pgp(m)
BOARD GEOMETRY OUTLINE
SILKT REF DES SILKSCREEN_TOP
PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SILKSCREEN_TOP
SILKB REF DES SILKSCREEN_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SILKSCREEN_BOTTOM
SOLDT VIA CLASSSOLDERMASK_TOP
PIN SOLDERMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRYSOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SOLDERMASK_TOP
SOLDB VIA CLASSSOLDERMASK_BOTTOM
PIN SOLDERMASK_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY SOLDERMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SOLDERMASK_BOTTOM
DRILL MANUFACTURINGNCDRILL_LEGEND
MANUFACTURINGNCDRILL_FIGURE
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY DIMENSION
ADT REF DES SILKSCREEN_TOP
PIN TOP
PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SILKSCREEN_TOP
ADB REF DES SILKSCREEN_BOTTOM
PIN BOTTOM
PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY SILKSCREEN_BOTTOM1
PASTT PIN PASTEMASK_TOP
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY PASTEMASK_TOP
PASTB PIN PASTEMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY OUTLINE
BOARD GEOMETRY PASTEMASK_BOTTOM
在命令行執(zhí)行Artwork -s *.brd命令,效果同ManufactureàArtworkàGenerate...,
十七. 光繪問題
生成光繪時常見問題的解決方法
1 在光繪后,某一雙列插針的地層全是花盤,實際只應(yīng)一個管腳接地
原因:該器件焊盤設(shè)置錯誤,將焊盤設(shè)置中的ANTI-PAD選項中FLASH填了內(nèi) 容,實際上只有THERMAL-RELIEF中的FLASH需要填寫,其余的FLASH 選項都應(yīng)為空.所以在最后檢查時應(yīng)該將所有帶通孔的焊盤都檢查一遍.
2 光繪時,生成的光繪文件只有5個字節(jié),所有的文件都無法生成.
原因:因為存在未使用的焊盤,在生成APERTURES時,存在不可識別的FLASH NAME,如AB00,而非數(shù)值,
解決方法:將未用的PADSTACK清除(PURGE), TOOLS/ PADSTACK/ MODIFY/ PURGE/ALL.
3 在某一信號層添加銅皮的方法:
換到要敷銅的層.
Add/Shapes/Solid Fill 是敷實心銅皮,而Cross Hatch Fill則是畫柵格式焊盤/ 畫出敷銅的邊框,則菜單將會變成SHAPE編輯菜單
Edit/Change Net(name)/選擇要賦予的網(wǎng)絡(luò),OK/Void/Auto表示自動產(chǎn)生熱焊盤,并且避開過孔,Shape表示在敷銅區(qū)域中畫一區(qū)域,在此區(qū)域中不敷銅,circle表示畫一圓形區(qū)域,在此區(qū)域中不敷銅,element表示將選中的element,只對過孔類元素有效對于shape,circle都不會自動產(chǎn)生熱焊盤和避開過孔/Shape/Fill即可.
編輯敷銅
4 在用ALLEGRO自作PCB時出現(xiàn)過過孔上焊盤而不報錯的現(xiàn)象,這與我們各位的參數(shù)設(shè)置有關(guān),為避免此類錯誤的發(fā)生,建議更改設(shè)置:
Setup/constraints/physical rule set/set values/pad_pad direct connect:"all allowed-->not allowed"
Setup/constraints/physical rule set/DRC mode /pad_pad direct connect:"never-->always"
附錄A
菜單欄
文件、
編輯、察看、添加、顯示、設(shè)置、邏輯、布局、布線、分析、制造、工具、幫助 1. 文件菜單
| 新建 | |
打開 | |
保存 | |
另存為 | |
導入 | |
導出 | |
查看日志 | |
打開日志 | |
打印設(shè)置 | |
打印 | |
改變編輯器 | |
生成說明文件 | |
退出 | |
2. 編輯菜單
| 移動 | |
復制 | |
鏡像 | |
旋轉(zhuǎn) | |
修改 | |
刪除 | |
生成圖形 | |
| |
刪除未連結(jié)的圖形 | |
分割平面 | |
倒角 | 修改器件邊角 |
刪除倒角 | |
文本 | |
分組 | |
特性設(shè)定 | |
3.查看菜單
| 放大矩形范圍 | |
放大至滿屏 | |
放大 | |
縮小 | |
放大整個范圍 | |
以一點為中心放大 | |
| 保存鏡像文件 | |
鏡像文件恢復 | |
刷新 | |
習慣設(shè)置 | |
4.添加菜單
| 線 | |
弧形 | |
3點弧形 | |
圓 | |
四邊形 | |
填充的四邊形 | |
文本 | |
圖形 | |
5.顯示菜單
| 顏色設(shè)置 | |
顯示顏色面板 | |
元件信息 | |
測量 | |
寄生參數(shù) | |
特性設(shè)置 | |
激活 | |
去激活 | |
顯示飛線 | |
不顯示飛線 | |
6.設(shè)置菜單
| 畫圖尺寸 | |
畫圖選擇 | |
文字大小 | |
網(wǎng)格設(shè)置 | |
子目錄 | |
層結(jié)構(gòu) | |
過孔設(shè)置 | |
限制設(shè)置 | |
電氣規(guī)則設(shè)定 | |
特性定義 | |
線網(wǎng)定義 | |
| 區(qū)域內(nèi)可放置封裝 |
區(qū)域內(nèi)不可放置封裝 |
封裝高度 |
區(qū)域內(nèi)可布線 |
區(qū)域內(nèi)不可布線 |
區(qū)域內(nèi)不可設(shè)置過孔 |
區(qū)域內(nèi)不可設(shè)置探針 |
區(qū)域內(nèi)不可優(yōu)化布線 |
影像輸出外框 |
7.邏輯菜單
| 線網(wǎng)邏輯 | |
線網(wǎng)方案 | |
設(shè)置差分對 | |
標識直流線網(wǎng) | |
設(shè)置RefDes | |
自動命名RefDes | |
改變器件 | |
終端設(shè)定 | |
| 重命名 |
重命名整個設(shè)計 |
重命名一個區(qū)域內(nèi)元件 |
重命名窗口內(nèi)元件 |
重命名列表中的元件 |
8.布局菜單
| 手工布局 | |
快速放置 | |
在CCT中布局 | |
自動布局 | |
交互式布局 | |
交換 | |
自動交換 | |
調(diào)整 | |
更新符號 | |
臨時使用SPECCTRAQuest | |
| 可視布局 |
參數(shù)設(shè)定布局 |
布頂層元件 |
布底層元件 |
布設(shè)計中的元件 |
布指定區(qū)域的元件 |
布窗口中的元件 |
布列表中的元件 |
| 參數(shù)設(shè)定 |
交換設(shè)計內(nèi)容 |
交換指定區(qū)域 |
交換窗口內(nèi)容 |
交換列表內(nèi)容 |
| 參數(shù)設(shè)定 |
調(diào)整整個設(shè)計 |
調(diào)整指定區(qū)域 |
調(diào)整窗口中內(nèi)容 |
調(diào)整列表內(nèi)容 |
| 器件 |
符號 |
9.布線菜單
| 連線 | |
倒角 | |
光滑邊角 | |
在CCT中布線 | |
優(yōu)化 | |
測試準備 | |
| 運行布線檢查 |
選擇式布線 |
自動布線 |
交互編輯 |
| 參數(shù)設(shè)定 |
優(yōu)化設(shè)計 |
優(yōu)化指定區(qū)域 |
優(yōu)化窗口 |
優(yōu)化激活內(nèi)容 |
優(yōu)化列表內(nèi)容 |
| 自動設(shè)置 |
生成測試點 |
刪除測試點 |
交換測試點 |
測試記錄 |
10.分析菜單
| | 初始化 |
選擇庫 |
選擇模型 |
去除模型 |
參數(shù)設(shè)定 |
審查 |
檢測 |
串擾設(shè)置 |
| | 初始化 |
自動設(shè)置 |
手工設(shè)置 |
規(guī)則選擇 |
規(guī)則審查 |
規(guī)則執(zhí)行 |
運行結(jié)果 |
審查報告 |
執(zhí)行報告 |
11.制造菜單
| 圖樣設(shè)置 | |
影像文件設(shè)定 | |
文件輸出 | |
鉆孔參數(shù)設(shè)定 | |
設(shè)置標識 | |
制造檢查 | |
設(shè)置測試內(nèi)容 | |
絲印層設(shè)置 | |
生成報告 | |
| 鉆孔參數(shù) |
鉆孔圖例 |
鉆孔記錄 |
文件輸出 |
| 生成組裝圖 |
生成材料清單 |
| 參數(shù)設(shè)置 |
設(shè)置字體類型 |
測直線距離 |
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測角度 |
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|
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生成詳細說明 |
13.工具菜單
| 創(chuàng)建模塊 | |
焊盤編輯 | 可進行有關(guān)焊盤的操作 |
焊盤 | |
去除連結(jié) | |
報告 | |
技術(shù)文件比較 | |
設(shè)置向?qū)?/div> | |
數(shù)據(jù)庫檢查 | |
更新DRC | DRC為設(shè)計規(guī)則檢查 |
| 修改設(shè)計焊盤 |
修改焊盤庫 |
替換焊盤 |
組編輯 |
刷新 |
| 修改邊界 |
恢復 |
恢復所有 |
14.幫助菜單
| 幫助內(nèi)容 | |
設(shè)計流程 | |
產(chǎn)品說明 | |
常見問題及其解答 | |
網(wǎng)絡(luò)鏈接 | |
Allegro文檔 | 可鏈接到Cadence網(wǎng)站 |
關(guān)于Allegro專家 | 顯示版本信息等 |