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?電腦CPU對比手機(jī)CPU:差距無法接受

曾在20世紀(jì)90年代,為對抗WIntel(英特爾X86+微軟Windows)聯(lián)盟,向來以科技顛覆者之稱的Apple 與摩托羅拉、IBM等公司一起組建了ARM聯(lián)盟,研發(fā)推廣基于Power PC架構(gòu)的個人電腦。但是,Power PC最終還是輸給了X86,從2005年開始,Apple 的PC產(chǎn)品開始從Power PC架構(gòu)改為支持英特爾的X86架構(gòu),ARM聯(lián)盟土崩瓦解,英特爾大獲全勝。



從此X86架構(gòu)的CPU統(tǒng)治了PC時代,ARM退出市場后,卻堅持朝著低成本、低功耗的方向研發(fā),最終隨著智能手機(jī)的興起迎來了屬于自己的時代。在ARM崛起的過程中,Apple也起到了關(guān)鍵的推動作用。Apple不止是早期ARM的股東,還一直是ARM架構(gòu)指令集授權(quán)用戶,具備自己開發(fā)ARM架構(gòu)處理器的能力。最近Apple公司又聲稱要在PC 端導(dǎo)入ARM 處理器來取代X86 CPU,多年來X86和ARM的暗戰(zhàn)又悄然興起。那么就是以電腦CPU 和手機(jī)CPU 有著怎么的區(qū)別呢,讓我們從以下幾個方面進(jìn)行詳細(xì)的分析和比較。


架構(gòu)差異,電腦CPU采用的是X86、X64等馮·諾伊曼架構(gòu),用復(fù)雜指令系統(tǒng)(CISC),最終結(jié)果是采用ARM架構(gòu)的CPU,運(yùn)算能力大大低于電腦CPU的運(yùn)算能力,同等頻率CPU浮點(diǎn)運(yùn)算能力相差在幾千到上萬倍,電腦CPU主要是Intel, 從早期的奔騰系列到后來的酷睿i5, i7 CPU.

手機(jī)cpu構(gòu)架主要是基于ARM(高級精簡指令集機(jī)器Advanced RISC Machines)哈佛架構(gòu)設(shè)計,而ARM用精簡指令系統(tǒng)(RISC),設(shè)計思想減少了大量CPU內(nèi)部的指令集,造成ARM CPU性能至今一直都達(dá)不到英特爾X86 CPU的水平,手機(jī)CPU主流是ARM架構(gòu),從ARM7、ARM9發(fā)展到Cortex-A7、A8、A9、A12、A15。


有人一定會說,那為什么手機(jī)CPU不也采用X86、X64等架構(gòu),這是因?yàn)槎ㄎ粏栴}決定的,手機(jī)的CPU必須滿足功耗低、廉價,對散熱要求嚴(yán)格。而X86、X64等架構(gòu)CPU確實(shí)無法滿足這一點(diǎn)。而電腦定位辦公,大型軟件,游戲,體積空間充足,散熱設(shè)計buffer 大,處理器性能強(qiáng)悍,定位不同,產(chǎn)生的差異不同而已。

另外是工藝&主頻,電腦CPU的制程水平10nm,手機(jī)CPU主流制程已經(jīng)到了7nm, 手機(jī)制程已經(jīng)超越了電腦制程。再來說說主頻,CPU的主頻與CPU實(shí)際的運(yùn)算能力存在一定的關(guān)系,但并沒有直接關(guān)系。決定CPU的運(yùn)算速度還要看CPU的的綜合指標(biāo),有緩存、指令集,CPU的位數(shù)等因素。手機(jī)CPU和電腦CPU架構(gòu)由于不同,相同主頻下電腦CPU要比手機(jī)CPU的運(yùn)算能力高幾十到幾百倍。尤其是電腦的Turbo 超頻功能,使得電腦性能大幅度提升。


還有功耗&散熱&性能,電腦處理器PL2最低都有45w左右,手機(jī)處理器超過10w都沒有。而手機(jī)后來之所以放棄超線程技術(shù)就是因?yàn)楣膯栴}。因?yàn)槭謾C(jī)處理器功耗低,所以手機(jī)是不搭配散熱器的,只能使用被動散熱。手機(jī)低功耗的方向發(fā)展也很適合手機(jī)輕薄設(shè)計,如果加上厚重的散熱器,手機(jī)就不成為如今的輕薄手機(jī)了。目前隨著手機(jī)性能的提升,也在D cover上面采用一層薄的石墨來保證散熱,提升性能。但是仍然沒有足夠的散熱來保證有powerful的TDP,手機(jī)的性能也無法與電腦X86 CPU相提并論,不論臺式機(jī)還是筆記本,電腦上的處理器都是配有散熱器的。臺式機(jī)的水冷散熱器甚至可以保證140W TDP的散熱,足見性能強(qiáng)悍。所以手機(jī)仍然與電腦性能有很大的差距。


另外顯卡GPU 核心也有差別,一般來說,手機(jī)GPU是與CPU封裝在一起的在同一快SoC上,相當(dāng)intel的iGPU核芯顯卡。而電腦則不同,早期電腦的CPU通常都是主攻運(yùn)算,視頻和圖形處理都交給顯卡,顯卡由AMD和NV 提供專門的獨(dú)立顯卡處理器。這樣顯示性能得到飛躍的保證,值得一提的是,Intel最新的核芯顯卡功耗、性能都相當(dāng)優(yōu)秀,已經(jīng)成倍的提升了,有取代獨(dú)立顯卡的趨勢。

最后隨著電腦和手機(jī)的發(fā)展,業(yè)內(nèi)越來越走向大融合,比如電腦降低TDP,以便輕薄化。手機(jī)提升TDP和散熱,保證性能。差異中互相學(xué)習(xí)進(jìn)步。

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