2月3日消息，信越化學(xué)宣布，與日本迪睿合集團(tuán)聯(lián)合開(kāi)發(fā)出可應(yīng)用于Micro LED顯示器制造的新工藝技術(shù)，并與集團(tuán)旗下企業(yè)共同開(kāi)發(fā)Mini/Micro LED相關(guān)轉(zhuǎn)移設(shè)備和部件。
資料顯示，信越化學(xué)成立于1926年，是世界最大的晶圓基片制造企業(yè)和世界最大的聚氯乙烯制造企業(yè)。在LED領(lǐng)域，信越化學(xué)可提供制造MiniLED顯示器和Micro LED顯示器等廣泛LED產(chǎn)品生產(chǎn)所需的各種材料。
據(jù)信越化學(xué)介紹，其與迪睿合集團(tuán)合作開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)新技術(shù)，可通過(guò)激光設(shè)備將Φ80μm或更小的單片化各向異性導(dǎo)電膜(ACF)轉(zhuǎn)移到目標(biāo)位置，同時(shí)可將單片化的ACF僅轉(zhuǎn)移到指定的板上，并在其上安裝Micro LED芯片，從而簡(jiǎn)化Micro LED顯示器制造中的修復(fù)過(guò)程。
此外，為提高M(jìn)ini/Micro LED芯片的生產(chǎn)效率，信越化學(xué)還與集團(tuán)旗下公司信越工程株式會(huì)社、信越聚合物株式會(huì)社合作開(kāi)發(fā)了以下相關(guān)轉(zhuǎn)移設(shè)備和轉(zhuǎn)移部件：
SQDP（信越石英載板）-B系列固化型載板
信越化學(xué)表示，SQDP-B系列固化型載板，使帶焊點(diǎn)的Micro LED芯片的激光剝離成為可能。通過(guò)在LED晶圓接合后進(jìn)行熱固化，載板可防止芯片傾斜和開(kāi)裂。對(duì)于容易出現(xiàn)裂縫的MiniLED芯片、氮化銦鎵(InGaN)和四元紅光Micro LED芯片，可應(yīng)用該載板實(shí)現(xiàn)激光脫模。
EZ-PETAMP系列多級(jí)圖案點(diǎn)式大印章（6英寸）
據(jù)悉，這種方式可避免芯片周圍出現(xiàn)干擾，因此可縮小重新定位在第二載板上的超大體積芯片的間距，這一間距遠(yuǎn)比像素間距窄小。同時(shí)，通過(guò)使用該產(chǎn)品，選擇性地拾取芯片變得容易，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量的提高，并減少第二載板的使用量。
Invisi LUM-X四合一系統(tǒng)，可以用一臺(tái)激光器處理四道工序
信越工程推出一種緊湊型系統(tǒng)，可將使用激光的四道工序整合為一道，包括：多激光剝離、激光質(zhì)量轉(zhuǎn)移和高速修整/修復(fù)。與現(xiàn)有的大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)不同，新系統(tǒng)僅使用一個(gè)激光單元完成從芯片分離，到質(zhì)量轉(zhuǎn)移和修整修復(fù)的所有激光工序，而且還可以實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。
用于MiniLED顯示器的BM封裝膜
信越集團(tuán)旗下的信越聚合物公司開(kāi)發(fā)了一種用MiniLED顯示器的薄膜黑色矩陣(BM)封裝薄膜，目前正在進(jìn)行客戶樣品評(píng)估。這種材料除了能夠提高M(jìn)iniLED顯示屏的對(duì)比度外，還具有保護(hù)MiniLED部件免受損壞或不潔物質(zhì)影響的功能。
另外，信越化學(xué)開(kāi)發(fā)出了不形成拴繩的支撐基板有效脫膠技術(shù)。信越化學(xué)認(rèn)為，隨著該技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計(jì)MiniLED芯片也將由于藍(lán)寶石支撐基板的取消而迅速變薄。
值得注意的是，去年7月，針對(duì)MiniLED顯示器的制造，信越化學(xué)還與臺(tái)工研院合作開(kāi)發(fā)了MiniLED顯示屏用密封劑，具有高透明度和耐光性、大面積成型性、高附著力和應(yīng)力松弛(Stress Relaxation)等特點(diǎn)，可與臺(tái)工研院開(kāi)發(fā)的各類MiniLED顯示屏兼容。（LEDinside整理）
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