微組裝技術主要由表面安裝(SMT)、混合集成電路(HIC)技術和多芯片模塊(MCM)技術組成,是一門發(fā)展很快的技術,至今仍無完整、準確、嚴密的定義。但通常認為微組裝技術實質上是高密度電子裝聯(lián)技術,它通常是在高密度多層互聯(lián)電路板上,運用連接和封裝工藝,把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結構的電子產(chǎn)品。
(一) 發(fā)展過程
60~70年代
需求動力：電子產(chǎn)品小型化,及提高整體性能和可靠性的需要
主要特點：這一時期微組裝技術發(fā)展的重點是混合集成電路(HIC)技術。
此一時期的HIC主要是在絕緣基板上利用薄膜或厚膜工藝,制成膜式元件和互聯(lián)導體,然后在基板上安裝分立器件,構成微型功能部件。這種HIC的元器件安裝密度低,功能簡單,應用領域狹窄,組裝密度的提高十分有限。
80年代
需求動力：電子產(chǎn)品小型化和提高性能的需求
主要特點：這時表面安裝技術日趨成熟,采用SMT組裝的產(chǎn)品體積小,組裝密度高,可靠性高,抗干擾,易于實現(xiàn)自動化和半自動化生產(chǎn),降低成本。
實現(xiàn)SMT的關鍵是開發(fā)片式元器件和貼裝技術,焊接采用波峰焊和再流焊。
80年代末以來
需求動力：計算機、航天及其它電子產(chǎn)品的小型化和提高性能的需求?！?/span>
主要特點：伴隨著半導體集成電路技術的蓬勃發(fā)展,為了滿足電子設備對電路數(shù)字化和高頻高速化，以及電路功能模塊化和小型輕型化的要求，多芯片模塊(MCM)應運而生。
目前，MCM已形成四種基板的產(chǎn)品，
組裝方式由1985年的單面組裝發(fā)展為目前的兩面組裝，
組裝密度也由1985年的5～10點/平方厘米 發(fā)展為1995年的20～30點/CM2?！?/span>
典型成果和產(chǎn)品：發(fā)展了一系列的關鍵技術，如：高密度多層布線技術、元器件高密度互連安裝技術、設計技術、檢測技術?！?/span>
(二) 現(xiàn)有水平及發(fā)展趨勢
微組裝技術是高密度電子裝聯(lián)技術,它在高密度多層互連電路板上運用連接和封裝工藝把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結構的電子產(chǎn)品。其體積比常規(guī)電子產(chǎn)品小了許多，由于大大減少了焊點，可靠性也有相當程度的提高。
微組裝技術的發(fā)展經(jīng)歷了混合集成電路（HIC）、表面安裝技術（SMT）以及80年代末成長起來的多芯片模塊（MCM）技術三個階段。
以下簡要介紹以上三方面技術的進展情況：
1.表面安裝技術（SMT）:
⑴表面安裝元器件 SMT的關鍵是表面安裝元器件，包括片式電阻器、片式微調電位器、片式鉭電解電容器、片式電感器表面安裝觸感開關、表面安裝連接器、集成電路、混合集成電路等等許多類。
目前，表面安裝元器件的發(fā)展方向主要是：小型化和高性能，包括大功率、高精度、大容量、高可靠、長壽命、高頻化，如集成電路采用四側引腳扁平封裝（QFP）的最小引線中心距大都達到了0.5mm，0.406mm和0.305mm的器件已有少量供應。片式鉭電解電容器使用60000CV/g鉭粉，容量達33μF通過-55～+125℃1000次溫度循環(huán)，高溫高濕特性達85℃、90%RH。 表面封裝的集成電路近幾年發(fā)展很快,已經(jīng)有了多種封裝形式,如:四側引腳扁平封裝、薄體小外形封裝、雙列直插式封裝等等。
⑵表面安裝工藝 隨著電路組件向高密度、高功能和高速化發(fā)展，電子元器件也相應進入了更高水平的微小型化和多引腳狹間距階段，這就要求表面組裝工藝向更更加精細和更嚴格控制的方向發(fā)展。表面安裝工藝主要包括焊接技術、貼片設備、印刷電路板的設計制作等幾個方面。
焊接是電路組裝技術中影響電路組件可靠性、實現(xiàn)狹間距技術的關鍵工藝，近年來發(fā)展的新型焊接工藝有對流紅外再流焊、汽相再流焊、工具再流焊、激光再流焊、免洗焊接、真空再流軟釬焊接和無鉛焊料及相應焊接技術等。
貼片機是表面安裝生產(chǎn)系統(tǒng)中制造技術難度最高，價格最昂貴的關鍵設備。現(xiàn)在適用于大批量生產(chǎn)的消費電子產(chǎn)品的大型貼片機的貼裝速度可達0.1～0.4秒/每片元件,貼裝精度達±0.01mm，配置CCD 光學攝像校正系統(tǒng)后,精度可達±0.005mm。
印刷電路板不僅起到承載電子元器件、互連線、焊盤等作用，還起散熱作用，隨著印刷電路基板表面安裝化的發(fā)展，出現(xiàn)了高密度化、高頻化、超薄化、多樣化的趨勢，相應的印刷電路板的設計和制作技術也出現(xiàn)了一系列的變化，如：自動設計中廣泛使用了計算機輔助設計技術，包括從電路圖的網(wǎng)絡清單到數(shù)字化輸入操作；準備登錄的元器件形狀等的元器件數(shù)據(jù)庫，焊盤檢查以及計算機輔助制造數(shù)據(jù)輸出操作。目前，在表面安裝技術中計算機集成制造系統(tǒng)技術已有應用。與印刷電路板有關的其它關鍵技術還包括：布線與制版、金屬化技術、孔化技術、疊層技術和材料技術。
絲網(wǎng)印刷機是表面安裝技術中的重要設備。最近美國的DEKUSA公司和MPM公司分別研制出高速高精度的DEK288和MPM Ultraprint300絲網(wǎng)印刷機。如DEK288絲網(wǎng)印刷機裝有可使印刷平面在0～90°之間調節(jié)的vector squeegee,它還具有Auto Flex工具，自動屏幕切換和刷新，條形碼識別和非在線編輯功能，使裝卸速度可達90秒。
1.混合集成電路(HIC)和多芯片模塊(MCM)的進展
⑴關鍵材料
混合集成電路技術中的關鍵材料是基板材料、金屬化材料、絕緣材料和封裝材料等，它們的發(fā)展為混合集成電路技術以及在其基礎上發(fā)展起來的多芯片模塊技術的飛速進展提供了前提和保證。 基板是混合集成電路，特別是MCM的重要組成部分。MCM按照基板類型可分為四類:印刷電路板MCM,適用于<30mhz的低性能場合;陶瓷基板mcm適用于30～50mhz的中等性能場合;si基板mcm,適用于>50MHz的高性能場合;以及混合型MCM。常用的基板材料包括：硅、陶瓷薄板或共燒陶瓷（氧化鋁、玻璃－陶瓷、莫來石、氮化鋁、碳化硅、氧化鈹）以及金屬（鋁、銅和銅化合物），砷化鎵芯片用蘭寶石襯底?；旌霞呻娐罚ò∕CM）基板發(fā)展的總方向是低介電常數(shù)，高熱導率和低成本化。
目前用于HIC和MCM金屬化的材料主要有:銅、鋁、金、合金材料和金屬有機漿料等。 常用的介質材料有聚酰亞胺、苯并環(huán)丁烯、聚苯酚喹啉、二氧化硅、多喹啉、聚四氟乙烯、環(huán)氧樹脂等。
⑵關鍵工藝技術
HIC和MCM的設計和制造方法多種多樣,各生產(chǎn)單位都有自己獨特的工藝流程,為適應HIC和MCM小體積、高性能的發(fā)展方向，就必須不斷提高工藝技術水平，其中關鍵的技術是：高密度多層布線技術、元器件高密度互連技術、設計技術、檢測技術等。
提高布線密度是縮小產(chǎn)品體積、減小信號延遲時間的重要保證，故減小導線寬度和導線間距，減小通孔直徑和孔距，并采用多層化形式是必須的。高密度多層布線的導體層制造技術有厚膜低壓印刷技術、凹版補償微細圖形成形技術、減成光成形技術、加成光成形技術等多層化技術。現(xiàn)在厚膜布線的線寬和線距已窄達20μm，布線層數(shù)高達100層,而薄膜布線的線寬和線距則達10μm,布線層數(shù)達10層。
為適應超小型化的要求，片式元件已發(fā)展導1608、1005型,LSI封裝的引線間距也降到0.5mm,0.3mm也即將實現(xiàn)。電子元器件的互連安裝中LSI的高密度安裝是一直努力探索的課題。LSI高密度安裝技術包括絲焊、載帶自動焊（TAB）、裸芯片倒裝，高密度互連（HDI）等。
目前,MCM尚缺乏完整的設計系統(tǒng)。 檢測技術也是有待研究的MCM和HIC的技術難點之一?！?/span>
美國和日本在SMT、HIC和MCM技術及其應用上均處于領先地位。在SMT技術上,日本是世界上采用SMT程度最高的國家,在液晶彩電、攝像機、立體聲耳機、汽車電話中使用的固定電阻器和可變電容器已全部是片式化產(chǎn)品，液晶彩電中使用的鉭電解電容器也全部片式化。
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