本篇文章內(nèi)容較為基礎(chǔ)，大?？梢岳@行。
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首先談?wù)勗韴D的概念：電路板上各器件之間連接原理的圖表。
那么，無論是手繪還是電腦，只要能讓讀者看懂電路原理即可。為什么電路板的LED能發(fā)光？我們都知道只要給LED通上電，LED就能發(fā)光，這是我們都知道的一個(gè)事實(shí)，如果我們什么都不知道呢？給你一個(gè)新電路板，到底電路板該如何工作？工作原理是什么？
這就是原理圖要干的事情，描述電路系統(tǒng)工作過程。當(dāng)然，想要將電路設(shè)計(jì)制作出具體的電路板，無論你的電路圖是是手繪還是EDA軟件繪制，都必須用EDA軟件！“封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。”（本段來源網(wǎng)絡(luò)）我們的電路上有個(gè)電阻，電阻大家都知道吧，長這個(gè)樣子，這種叫插件電阻。插件電阻是有長度和直徑之分的。當(dāng)然，還有貼片電阻，也有長度和寬度不同之分。大家想想，如果這些電阻需要安裝到電路板上，如果是不同大小或者尺寸的貼片電阻，焊盤的大小是不是不一樣，看紅色框出來的就是焊盤。那么這個(gè)焊盤的大小，以及焊盤的間距， 就稱為電阻的封裝。就是說，能在電路板上找到一個(gè)合適的位置給電阻或者其他元件正常安裝上去，這個(gè)合適的位置就稱為封裝！大家就會(huì)想了，封裝和PCB是一起的，那么原理圖和PCB又有什么關(guān)系呢？
從上文可以知道，原理圖是用來描述整個(gè)系統(tǒng)電路的原理的，封裝是在PCB上給元件提供安裝位置的。
電路原理圖繪制完成之后，如何把電路原理圖上的元件和PCB上的元件封裝對(duì)應(yīng)上去呢？
目的在于，將PCB上的各個(gè)元件的封裝進(jìn)行有規(guī)律的鏈接在一起，讓電路能夠正常的工作。這個(gè)“規(guī)律”是什么？按照原理圖的連接就是規(guī)律！
第一步，首先應(yīng)該是要繪制原理圖對(duì)吧
第二步，按照原理圖的連線規(guī)律，給元件添加好封裝之后，生成PCB，此時(shí)可以在PCB上看到電氣連線【也就是我們說的連線規(guī)律】第三步，參考原理圖的電氣連線，完成PCB的布線【此時(shí)的布線就是電路板的導(dǎo)線】。
這里可以提一個(gè)小問題，大家對(duì)面上面的2個(gè)圖，有看出哪里不同嗎？完成PCB布線后，可以看看PCB的預(yù)覽圖。
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PCB繪制完成后，需要找到一家代工廠進(jìn)行電路板制作打樣。購買對(duì)應(yīng)的器件，手工焊接完成即可得到電路板：看著板子上的這些密密麻麻的器件就能夠知道，要完成一塊電路板，不單單要完成設(shè)計(jì)原理圖、PCB布線這些在PC端的工作，還需要進(jìn)行元器件選型，焊接等過程。整個(gè)流程雖說不復(fù)雜，但也需要花時(shí)間和精力去完成。
特別是在后者，買元器件和焊接這2個(gè)步驟上。元器件種類多，去哪里買？是否會(huì)買到翻新件？手工焊接費(fèi)時(shí)費(fèi)力，必須要專注，不能出錯(cuò)。如果需要批量生產(chǎn)，難道也要一塊一塊的焊接嗎？05
SMT：是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。將一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。也就是說，有專門的機(jī)器來完成元器件安裝焊接過程，無需人工。06
總的來說，這篇文章較為基礎(chǔ)，完成一塊電路板的制作，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不像文中說的這么輕巧。但流程大致相同：繪制原理圖、PCB設(shè)計(jì)、PCB打樣生產(chǎn)、物料準(zhǔn)備、焊接【人工或SMT】還有一個(gè)問題，物料準(zhǔn)備，元器件的購買，也是一門學(xué)問，很少能在一個(gè)店鋪里買到所有的器件，而且還要保證器件的可靠性，器件回來之后還要焊接。對(duì)PCB還有什么知識(shí)想要了解的？歡迎文末留言。作者
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