集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心。隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位越來(lái)越重要，它以其無(wú)窮的變革、創(chuàng)新和極強(qiáng)的滲透力，推動(dòng)著信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展?，F(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展的數(shù)據(jù)表明，每1～2元集成電路產(chǎn)值能帶動(dòng)10元左右電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，進(jìn)而帶動(dòng)100元左右的GDP 增長(zhǎng)。集成電路產(chǎn)業(yè)是具有戰(zhàn)略性和市場(chǎng)性雙重特性的產(chǎn)業(yè)。在國(guó)防建設(shè)和國(guó)家安全領(lǐng)域，集成電路在信息戰(zhàn)和武器裝備中起著維護(hù)國(guó)家意志、捍衛(wèi)國(guó)家主權(quán)的作用；在經(jīng)濟(jì)建設(shè)和增強(qiáng)綜合國(guó)力的過(guò)程中，集成電路又是核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)已成為事關(guān)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、國(guó)防建設(shè)、人民生活和信息安全的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。
2010年是國(guó)務(wù)院《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即18號(hào)文)頒布十周年。“中國(guó)芯”芯片設(shè)計(jì)、Android平臺(tái)技術(shù)、IP核技術(shù)發(fā)展迅速。2010年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封裝均取得了大幅增長(zhǎng)，尤其是設(shè)計(jì)業(yè)迎來(lái)了全面爆發(fā)性增長(zhǎng)，全行業(yè)銷售額有望達(dá)到550億元人民幣，比2009年的380億元增長(zhǎng)約45%，占全球設(shè)計(jì)業(yè)的份額從2009年的10.7%提升到12.3%，十大設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額均超過(guò)10億元人民幣。
“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”重大專項(xiàng)和“新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信網(wǎng)”重大專項(xiàng)在2010年全面啟動(dòng)，國(guó)家發(fā)改委也啟動(dòng)了“集成電路設(shè)計(jì)專項(xiàng)”工程。
2010年10月，國(guó)務(wù)院正式發(fā)布《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，提出“積極有序發(fā)展新一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、新能源、生物、高端裝備制造、新材料、新能源汽車”七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。集成電路對(duì)節(jié)能環(huán)保、新能源、高端裝備制造和新能源汽車不可或缺，對(duì)生物和新材料也有推動(dòng)和拉動(dòng)作用，是新一代信息技術(shù)當(dāng)中的龍頭產(chǎn)業(yè)。
一、芯片設(shè)計(jì)
在芯片設(shè)計(jì)方面，世紀(jì)伊始，工信部(原信息產(chǎn)業(yè)部)組織實(shí)施了“中國(guó)芯”工程，大力扶持國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)IC產(chǎn)品的研發(fā)?？萍疾吭?63計(jì)劃中安排了集成電路設(shè)計(jì)重大專項(xiàng)。隨著國(guó)家鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠政策和相應(yīng)措施的出臺(tái)，在國(guó)務(wù)院政策的鼓舞下，各地方積極改善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展園區(qū)，掀起了一股全國(guó)范圍的集成電路投資熱。先后建立了北京、上海、無(wú)錫、杭州、深圳、西安、成都等7個(gè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地(后來(lái)香港也加入其中，成為7+1模式)。不同經(jīng)濟(jì)性質(zhì)、不同運(yùn)行機(jī)制、不同技術(shù)背景的眾多設(shè)計(jì)企業(yè)如雨后春筍般迅速崛起。除了8個(gè)國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)化基地，還建成15個(gè)國(guó)家級(jí)人才培訓(xùn)基地以及各類IP庫(kù)、IP交易、專利檢索等為服務(wù)宗旨的支撐平臺(tái)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2009年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的總銷售額為269.92億元，約占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的24.3%。我國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額入門(mén)門(mén)檻已超過(guò)4億元人民幣，全國(guó)最大的集成電路設(shè)計(jì)公司深圳海思半導(dǎo)體有限公司的銷售額已經(jīng)達(dá)到39.11億元人民幣。經(jīng)過(guò)近十年的發(fā)展，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)已渡過(guò)了初始的創(chuàng)業(yè)期，進(jìn)入快速成長(zhǎng)的發(fā)展階段。
DSP與CPU被公認(rèn)為芯片工業(yè)的兩大核心技術(shù)。國(guó)內(nèi)CPU產(chǎn)品研發(fā)水平最高的以“龍芯”為代表，DSP以“漢芯為代表。專家指出，從2000年開(kāi)始，我國(guó)每年就使用近100億元的國(guó)外DSP芯片，到2005年前我國(guó)DSP市場(chǎng)的需求量在30億美元以上，年增長(zhǎng)將達(dá)到40%以上。
大唐微電子、杭州士蘭微、無(wú)錫華潤(rùn)矽科微電子、中國(guó)華大、上海華虹、江蘇意源科技等10家設(shè)計(jì)公司國(guó)內(nèi)銷售規(guī)模已經(jīng)超過(guò)億元。大唐微電子董事長(zhǎng)魏少軍、杭州士蘭微董事長(zhǎng)陳向東、上海先進(jìn)半導(dǎo)體總裁劉幼海、中芯國(guó)際總裁張汝京、江蘇長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮等9名人士,還被評(píng)為"2003中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)軍人物"。
市場(chǎng)廣為關(guān)注的第二代身份證的市場(chǎng)容量超過(guò)200億元，主要包括三方面：芯片、讀卡機(jī)具和數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)，其中芯片的市場(chǎng)容量約為70億到80億元。目前確定的第二代身份證芯片設(shè)計(jì)廠商有四家：上海華虹、大唐微電子、清華同方和中電華大，而芯片生產(chǎn)則交給了華虹NEC、中芯國(guó)際、珠海東信和平智能卡公司等。
1、綜藝股份(600770)：
公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司(和中科院計(jì)算技術(shù)研究所于2002年8月共同設(shè)立，注冊(cè)資本1億元)，從事開(kāi)發(fā)、銷售具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“龍芯”系列微處理器芯片等。龍芯1號(hào)、2號(hào)的推出，打破了我國(guó)長(zhǎng)期依賴國(guó)外CPU產(chǎn)品的無(wú)"芯"的歷史。世界排名第五的集成電路生產(chǎn)廠商意法半導(dǎo)體公司已決定購(gòu)買(mǎi)龍芯2E的生產(chǎn)和全球銷售權(quán)。目前龍芯課題組正進(jìn)行龍芯3號(hào)多核處理器的設(shè)計(jì)，具有突出的節(jié)能、高安全性等優(yōu)勢(shì)。
2、大唐電信(600198)：
公司控股95%的子公司大唐微電子是國(guó)內(nèi)EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡芯片自主設(shè)計(jì)能力，具備完全的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，芯片產(chǎn)品獲得EMV認(rèn)證的進(jìn)展至少領(lǐng)先國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手1.5年。因此，一旦國(guó)內(nèi)EMV卡大規(guī)模遷移啟動(dòng)，公司將最先受益，并有望隨市場(chǎng)一起爆發(fā)性增長(zhǎng)，從而推動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)超出預(yù)期。
3、同方股份(600100)：
公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司(簡(jiǎn)稱“同方微電子”)，是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)公司，同方微電子主要從事集成電路芯片的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷售，并提供系統(tǒng)解決方案。目前主要產(chǎn)品為智能卡芯片及配套系統(tǒng)，包括非接觸式存儲(chǔ)卡芯片、接觸和非接觸的CPU卡芯片及射頻讀寫(xiě)模塊等。公司成功承擔(dān)了國(guó)家第二代居民身份證專用芯片開(kāi)發(fā)及供貨任務(wù)，是主要供貨商之一。公司控股55%子公司清芯光電股份有限公司是一家生產(chǎn)高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企業(yè)，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到世界先進(jìn)水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技術(shù)的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)為核心，以清華大學(xué)的技術(shù)力量及各種資源為依托，打造世界一流光電企業(yè)。公司具有自行設(shè)計(jì)、制造LED外延生長(zhǎng)的關(guān)鍵設(shè)備－MOCVD的能力。
4、ST滬科(600608)：
公司控股70.31%子公司蘇州國(guó)芯科技有限公司是中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部與摩托羅拉公司在中國(guó)合作的結(jié)晶，接受摩托羅拉先進(jìn)水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術(shù)及其SoC設(shè)計(jì)方法;以高起點(diǎn)建立蘇州國(guó)芯自主產(chǎn)權(quán)的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基礎(chǔ)上自主研發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設(shè)計(jì)平臺(tái)；并獲得多項(xiàng)國(guó)家專利和軟件著作權(quán)。公司控股75%子公司上海交大創(chuàng)奇微系統(tǒng)科技有限公司主營(yíng)微電子集成電路芯片與系統(tǒng)，電子產(chǎn)品，通訊設(shè)備系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，研發(fā)，生產(chǎn)，銷售，系統(tǒng)集成，計(jì)算機(jī)軟件的開(kāi)發(fā)，32位DSP是交大研究中心和交大創(chuàng)奇聯(lián)合開(kāi)發(fā)，而16位DSP是由研究中心開(kāi)發(fā)，交大創(chuàng)奇負(fù)責(zé)產(chǎn)業(yè)化。
二、芯片制造
在芯片制造方面，以中芯國(guó)際為代表的一批集成電路企業(yè)相繼建立，為我國(guó)集成電路的快速發(fā)展提供了必要的基礎(chǔ)條件，進(jìn)而帶動(dòng)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的整體發(fā)展。2000年以后新投資的集成電路制造廠或生產(chǎn)線項(xiàng)目主要有：
中芯國(guó)際(北京)，CMOS,12英寸，0.13~0.09μm,2萬(wàn)片/月;
中芯國(guó)際(上海)，CMOS,8英寸，0.25~0.13μm,10萬(wàn)片/月;
中芯國(guó)際(上海)，CMOS,12英寸，0.09~0.045μm,2萬(wàn)片/月;
中芯國(guó)際(天津)，BiCMOS,8英寸，0.35~0.25μm,3.5萬(wàn)片/月;
武漢新芯(中芯國(guó)際)，CMOS,12英寸，0.18~0.09μm,2萬(wàn)片/月;
成都成芯(已被TI收購(gòu))，CMOS,8英寸，0.25~0.13μm,4.5萬(wàn)片/月;
上海宏力，CMOS,8英寸，0.25μm,4.3萬(wàn)片/月;
和艦科技(蘇州)，CMOS,8英寸，0.13~0.09μm,4萬(wàn)片/月;
松江臺(tái)積電，CMOS,8英寸，0.25μm,4萬(wàn)片/月;
上海新進(jìn)(冶金所)，BiCMOS,6英寸，1~2μm,5000片/月;
中緯積體(寧波)，CMOS,6英寸，0.5μm,2萬(wàn)片/月;
無(wú)錫華潤(rùn)電子，MOS,6英寸，0.6~0.35μm,2萬(wàn)片/月;
吉林華微(沈陽(yáng))，CMOS,6英寸，1~1.5μm,1萬(wàn)片/月;
杭州士蘭電子，Bipolar,5英寸，2~0.8μm,1萬(wàn)片/月;
重慶茂德，F(xiàn)lash,LCD驅(qū)動(dòng)等,8英寸，0.18μm,6萬(wàn)片/月;
大連英特爾，CMOS,12英寸，90nm,5.2萬(wàn)片/月;
Foundry的大規(guī)模建成推進(jìn)了設(shè)計(jì)業(yè)的迅速發(fā)展。
1、張江高科(600895)：
2003年8月22日，張江高科發(fā)布公告稱公司已通過(guò)境外全資子公司W(wǎng)LT以1.1111美元/股的價(jià)格認(rèn)購(gòu)了中芯國(guó)際4500萬(wàn)股A系列優(yōu)先股，約占當(dāng)時(shí)中芯國(guó)際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發(fā)布公告，披露公司全資子公司 WLT以每股3.50美元的價(jià)格再次認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際3428571股 C系列優(yōu)先股，此次增資完成后公司共持有中芯國(guó)際A系列優(yōu)先股45000450股，C系列優(yōu)先股3428571股。中芯國(guó)際在內(nèi)陸芯片代工市場(chǎng)中已占到 50%以上的份額，是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。
2、上海貝嶺(600171)：
公司是我國(guó)集成電路行業(yè)的龍頭，主營(yíng)集成電路的設(shè)計(jì)、制造和技術(shù)服務(wù)，并涉足硅片加工、電子標(biāo)簽及指紋認(rèn)證等領(lǐng)域。公司擁有較多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，2002年以來(lái)至今申請(qǐng)和授權(quán)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)超過(guò)220項(xiàng)。形成了芯片代工、設(shè)計(jì)、應(yīng)用，系統(tǒng)設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)鏈。公司投入巨資建成8英寸0.25微米的集成電路生產(chǎn)線，并且還聯(lián)手大股東華虹集團(tuán)成立了上海集成電路研發(fā)中心，對(duì)提升公司競(jìng)爭(zhēng)力有較好的幫助。上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業(yè)，擁有目前國(guó)際上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技術(shù)，是國(guó)家“909”工程的核心項(xiàng)目，具備相當(dāng)實(shí)力。
3、士蘭微(600460)：
公司是國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的龍頭，僅次于大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術(shù)可從事中高端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，核心技術(shù)在國(guó)內(nèi)同行業(yè)中處于較高水平，具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司擁有集成電路領(lǐng)域利潤(rùn)最為豐厚的兩塊業(yè)務(wù)-芯片設(shè)計(jì)與制造，具有設(shè)計(jì)與制造的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。目前專業(yè)從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費(fèi)類集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和銷售。公司研發(fā)生產(chǎn)的集成電路有12大類100余種，年產(chǎn)集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設(shè)計(jì)能力，有能力設(shè)計(jì)20萬(wàn)門(mén)規(guī)模的邏輯芯片。
4、方大A(000055)：
十五期間，方大承擔(dān)并完成國(guó)家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化重大科技攻關(guān)項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)并研制成功的Tiger系列半導(dǎo)體照明芯片被列為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品。方大建有深圳市半導(dǎo)體照明工程研究和開(kāi)發(fā)中心。十一五期間，承擔(dān)國(guó)家“863”半導(dǎo)體照明工程重大項(xiàng)目“高效大功率氮化鎵LED芯片及半導(dǎo)體照明白光源制造技術(shù)”、廣東省科技計(jì)劃項(xiàng)目“氮化鎵基藍(lán)光外延片表面粗化的金屬有機(jī)物氣相沉積生長(zhǎng)技術(shù)”和深圳市科技計(jì)劃項(xiàng)目“80密耳半導(dǎo)體照明用藍(lán)光LED芯片的研制”等。
5、華微電子(600360)：
公司是國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件的龍頭企業(yè)，通過(guò)自有品牌的運(yùn)作方式，公司已完成了從芯片制造、封裝、銷售的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的布局，公司目前的幾種主要器件產(chǎn)品均在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有較高的占有率，這些都將有助于公司較同行更能抵御行業(yè)整體波動(dòng)的影響。節(jié)能燈替代白熾燈的步伐進(jìn)一步加快，公司作為國(guó)內(nèi)節(jié)能燈用功率器件主要供應(yīng)商，將受益于國(guó)內(nèi)節(jié)能燈行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，公司6英寸MOSFET生產(chǎn)線已通線試產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的各種條件基本成熟。
三、芯片封裝測(cè)試
在封裝測(cè)試業(yè)方面，我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國(guó)第一支晶體管開(kāi)始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。2009年，全國(guó)封裝業(yè)銷售額約為498.16億元，約占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的45%。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國(guó)大陸建有生產(chǎn)基地。中國(guó)境內(nèi)較大的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨(dú)資、臺(tái)資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長(zhǎng)三角地區(qū)。在封裝技術(shù)方面，隨著封裝產(chǎn)品的多樣化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，封裝企業(yè)在新技術(shù)的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上作出了更多的努力，取得了許多新的進(jìn)展，逐步改變?cè)瓉?lái)以中低檔塑料封裝為主的局面。
1、通富微電(002156)：
公司主要從事集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)目前實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力居領(lǐng)先地位。公司為IC封裝測(cè)試代工型企業(yè)，以來(lái)料加工形式接受芯片設(shè)計(jì)或制造企業(yè)的委托訂單，為其提供封裝測(cè)試服務(wù)，按照封裝量收取加工費(fèi)，其IC封測(cè)規(guī)模在內(nèi)資控股企業(yè)中居于前列。
2、長(zhǎng)電科技(600584)：
公司是我國(guó)半導(dǎo)體第一大封裝生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)著名的晶體管和集成電路制造商，產(chǎn)品質(zhì)量處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。已擁有與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)同步的IC三大核心技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，形成年產(chǎn)集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件芯片120萬(wàn)片的生產(chǎn)能力，已成為中國(guó)最大的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，正全力擠身世界前五位，公司部分產(chǎn)品被國(guó)防科工委指定為軍工產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于航空、航天、軍事工程、電子信息、自動(dòng)控制等領(lǐng)域。
3、華天科技(002185)：
公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)重點(diǎn)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司的封裝能力和技術(shù)水平在內(nèi)資企業(yè)中位居第三，為我國(guó)西部地區(qū)最大的集成電路封裝基地和富有創(chuàng)新精神的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)。公司被評(píng)為我國(guó)最具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)，受到了政策稅收的大力支持，自主開(kāi)發(fā)一系列集成電路封裝技術(shù)，進(jìn)軍集成電路封裝高端領(lǐng)域。
4、太極實(shí)業(yè)(600667)：
太極實(shí)業(yè)與韓國(guó)海力士的合作，通過(guò)組建合資公司將使公司進(jìn)入更具成長(zhǎng)性和發(fā)展前景的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)，也為公司未來(lái)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型創(chuàng)造了契機(jī)。投資額為3.5億美元的海力士大規(guī)模集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，建成后可形成每月12萬(wàn)片12英寸晶圓測(cè)試和7500萬(wàn)片12英寸晶圓封裝的生產(chǎn)配套能力。太極實(shí)業(yè)參與該項(xiàng)目，將由現(xiàn)在單一的業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變?yōu)榘呻娐贩庋b測(cè)試在內(nèi)的雙主業(yè)模式。
5、蘇州固锝(002079)：
公司的主要產(chǎn)品為各類半導(dǎo)體二極管(不包括光電二極管)，具備全面的二極管晶圓、芯片設(shè)計(jì)制造及二極管封裝、測(cè)試能力, 保持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)前10名、二極管分行業(yè)領(lǐng)先地位。公司加大技術(shù)含量和毛利率更高的產(chǎn)品---QFN封裝產(chǎn)品的投入，使公司逐步從單純的半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)企業(yè)向集成電路封裝企業(yè)轉(zhuǎn)變。公司是國(guó)內(nèi)最早從事QFN封裝研究并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，目前能夠生產(chǎn)各種QFN/DFN封裝的集成電路產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)最大的QFN/DFN集成電路封裝企業(yè)。
四、芯片相關(guān)上市公司
1、康強(qiáng)電子(002119)：
公司主要從事半導(dǎo)體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產(chǎn)，公司引線框架的銷量行業(yè)第一，鍵合金絲銷量行業(yè)第二，全國(guó)的覆蓋率高達(dá)60%，是電子領(lǐng)域中細(xì)分龍頭。公司的集成電路框架及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，產(chǎn)銷規(guī)模連續(xù)十一年居國(guó)內(nèi)同行第一，具業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。
2、三佳科技(600520)：
公司主營(yíng)半導(dǎo)體集成電路專用模具和化學(xué)建材專用模具的設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)，是兩市唯一的模具制造上市公司，具有獨(dú)特的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。公司生產(chǎn)的集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產(chǎn)銷量均為全國(guó)第一，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率分別為15%和30%以上。現(xiàn)擁有年產(chǎn)化學(xué)建材擠出模具1500套、擠出下游設(shè)備100套/臺(tái)、半導(dǎo)體塑封壓機(jī)200臺(tái)、半導(dǎo)體塑封模具200副、半導(dǎo)體自動(dòng)化(切筋成型)封裝系統(tǒng)60臺(tái)、集成電路引線框架40億只的生產(chǎn)能力。
3、有研硅股(600206)：
公司是國(guó)內(nèi)具有國(guó)際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體材料研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)重要基地，技術(shù)力量雄厚，公司先后研制出了我國(guó)第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國(guó)成為世界上少數(shù)幾個(gè)具有拉制12英寸硅單晶技術(shù)的國(guó)家之一。
五、物聯(lián)網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈每個(gè)環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運(yùn)營(yíng)商的無(wú)線傳輸網(wǎng)絡(luò)。
1、RFID：物聯(lián)網(wǎng)排頭兵
RFID技術(shù)是一項(xiàng)實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸信息傳遞并達(dá)到識(shí)別目的的技術(shù)，最簡(jiǎn)單的RFID系統(tǒng)由電子標(biāo)簽、讀寫(xiě)器和天線三部分組成。據(jù)預(yù)測(cè)，2009年中國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到50億元，其中電子標(biāo)簽超38億元、讀寫(xiě)器近7億元、軟件和服務(wù)達(dá)5億元的市場(chǎng)格局。相對(duì)明確受益的首推RFID制造廠商遠(yuǎn)望谷(002161)。
2、傳感器：智能必需品
MEMS傳感器，能使得制造商能將一件產(chǎn)品的所有功能集成到單個(gè)芯片上，降低成本，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。根據(jù)最新報(bào)告，預(yù)計(jì)在2007年至2012年間，MEMS的半導(dǎo)體傳感器和制動(dòng)器的銷售額五年后將實(shí)現(xiàn)97億美元的年銷售額。目前上市公司中歌爾聲學(xué)(002241)已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計(jì)、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項(xiàng)核心技術(shù)。
3、IC產(chǎn)業(yè)：芯片需求量大
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，每個(gè)物體上都要加裝一個(gè)甚至多個(gè)芯片，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與封測(cè)企業(yè)將受益。
目前代表公司有大唐微電子、士蘭微(600460)和上海貝嶺(600171)、中芯國(guó)際、華虹NEC等，通富微電(002156)和華天科技(002185)。
4、傳感器類上市公司
傳感器種類繁多，日信證券信息技術(shù)行業(yè)研究員張廣榮認(rèn)為，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，MEMS傳感器憑借著體積小、成本低以及可與其他智能芯片集成在一起的巨大優(yōu)勢(shì)，為傳感器的主要類別，MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫(xiě)。
目前上市公司中，歌爾聲學(xué)(002241)已有MEMS的相關(guān)儲(chǔ)備。歌爾聲學(xué)招股說(shuō)明書(shū)顯示，公司首次公開(kāi)發(fā)行股份募集到的資金，有8371萬(wàn)元投向MEMS麥克風(fēng)技改項(xiàng)目。
一些電子元器件公司也有涉足MEMS領(lǐng)域，但多為產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)門(mén)檻不高的部分。如長(zhǎng)電科技(600584)可進(jìn)行MEMS封裝。
