纳米金刚石自充电电池可能会颠覆我们所知道的能源知识

台湾科研人员在尖端晶体材料开发上取得突破

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Intel立功！DisplayPort 2.0标准宣布：融合雷电3/USB-C

高通骁龙和海思麒麟要紧张了，以前的代工厂...

台工研院MicroLED技术现已克服红光芯片良率等难题

全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片领先量产出货，芯翼科技造

十年磨一剑，南昌大学首次公开展示Micro-LED投影显示芯片

5nm工艺节点以后，半导体器件的发展方向(PPT）

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北京大学SH超声导波换能器，开启结构健康监测新时代

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飞秒四波混频技术应用为飞秒激光技术研究带来新火花

声透镜重大突破：已能够让声音变焦，操纵声音！

车规级功率半导体技术现状、挑战与发展趋势

低成本-高稳定性-不生成枝晶的锂离子电池负极材料出世了

“碳纳米管森林”为可穿戴技术造出了超级电容器

新型人工突触阵列：快速、高效、耐用！

《硅光子和光子集成电路技术和市场-2019版》

首次实现半导体激光器传输数据，开启超高速Wi-Fi大门！