2012年APU勢必成為主流。以高性價比為策略,AMD在整合主板市場蛋糕中切割大半,隨著780G、880G等系列主板相繼退出主流市場, APU將成為未來三年內AMD整合主板的新旗艦。通過將近半年的全面鋪貨,APU已占領賣場,市場中的A75主板銷量也成為主打,各大主板品牌推出了為數眾多的A75/A55主板,AMD玩家又迎來了新的選擇。APU的優(yōu)勢何在?搭配APU A系列處理器的A75/A55主板性能如何呢?消費者又怎樣選購A75/A55產品?針對這些問題,下文將展開了進一步的分析。
融聚產物,APU優(yōu)勢所在
APU是融聚理念的產物。從APU的規(guī)劃來看,AMD在做的事情是讓CPU和GPU融為一體,無論是AMD的Llano,還是Brazos,目標都是一致的。AMD認為,CPU和GPU的融合將分為四步進行:
第一步是物理整合過程(Physical Integration),將CPU和GPU集成在同一塊硅芯片上,并利用高帶寬的內部總線通訊,集成高性能的內存控制器,借助開放的軟件系統(tǒng)促成異構計算。
第二步稱為平臺優(yōu)化(Optimized Platforms),CPU和GPU之間互連接口進一步增強,并且統(tǒng)一進行雙向電源管理,GPU也支持高級編程語言。
第三步是架構整合(Architectural Integration),實現統(tǒng)一的CPU/GPU尋址空間、GPU使用可分頁系統(tǒng)內存、GPU硬件可調度、CPU/GPU/APU內存協(xié)同一致。
第四步是架構和系統(tǒng)整合(Architectural & OS Integration),主要特點包括GPU計算環(huán)境切換、GPU圖形優(yōu)先計算、獨立顯卡的PCI-E協(xié)同、任務并行運行實時整合等等。
大幅提升的計算能力:目前的PC應用正在發(fā)生著變化,越來越多的影音和圖形充斥著PC中,新的應用需求,要求PC的技術革新。APU正是這樣的產品,同時滿足整數運算和浮點運算的要求。特別是浮點運算的能力大幅提升,計算能力(GFLOPS數值)提高了很多。能夠完全滿足最新應用的要求;
高品質的應用體驗:APU將CPU和GPU進行完美的融合,大幅提升系統(tǒng)的效率和用戶的使用感受;APU支持加速運算,能大幅提升用戶應用的體驗,在最新的微軟IE9 和 office 2010中給用戶超出想象的飛速感覺。
產品性價比優(yōu)勢明顯:AMD將將傳統(tǒng)高檔產品拉到主流價位,以極高的性價比讓最廣泛的用戶在第一時間體驗AMD最新的APU帶來的暢爽極致的應用體驗。
A55與A75主板有何區(qū)別?
集成顯卡一直是AMD平臺的強項,AMD A75/55+APU的平臺繼承了AMD的傳統(tǒng)優(yōu)勢,Llano A系列APU內部集成了AMD目前最為先進的HD6500產品系列GPU。除此之外A75芯片組還原生了4個USB 3.0輸出,這足以滿足用戶日常高速移動設備的需求。有以上的兩點優(yōu)勢但價格方面還是一如既往的便宜,符合AMD一貫高性價比的路線。筆者預計A75的普及將正面對抗intel H61主板?! ?br>A75原生支持4個USB3.0接口和10個USB2.0接口,而A55支持的是14個USB2.0接口。目前USB3.0的最大傳送速率為5Gbps,而USB2.0僅為480Mbps。速率快10倍左右,對于U盤和文件傳輸意義很大,再者,A75支持FIS(幀信息結構切換)技術,而A55則不支持。另外,A75還原生支持6個SATA3.0接口,而A55為6個SATA2.0接口。在接上SATA3.0的固態(tài)硬盤的時候,SATA3.0會表現出很強的實力,隨著機械硬盤的漲價,固態(tài)硬盤相對價格降低,值得考慮,當然對于比較便宜的機械硬盤來說,增大最大傳送速率還是很有幫助的。
盡管如此,市面上出現了很多通過第三方芯片的USB3.0和SATA3.0產品,但是APU本身支持33,就是原生的SATA3.0和原生的USB3.0。要注意的是原生二字,大多數情況下要比那些A55通過增加SATA3.0和USB3.0橋接芯片的主板性能表現好些,穩(wěn)定性上也會好很多,既然有原生的,為什么還要選擇價格類似性能卻低一檔次的依靠第三方芯片的A55呢?
A75還是A55,我們該如何選購?
AMD自身的規(guī)劃是,A75定位中高端,而A55定位入門級。目前市場中銷售的A55主板價格在499-599元之間,而A75主板在599-699元,兩者差價僅僅百元左右,不能這樣理解,百元價格購買的僅僅是原生的4個USB3.0接口和10個USB2.0接口,6個SATA3.0接口,因為一般來說,作為中高端的A75,無論用料、規(guī)格還是性能上都是A55不可比的,而知道A55定位入門級,就可想而知了。其中USB3.0與SATA3是很實用的接口,它們可以接USB高速設備與SATA3的固態(tài)硬盤,媒體預計在2012年SSD固態(tài)硬盤與USB3.0的移動存儲設備價格會有大幅度下降,2013年將全面普及固態(tài)硬盤與USB3.0外設。多花這100元更加值得,如果資金不是很緊張還是選擇市場壽命長、定位高的A75主板。
規(guī)格、性能、用料、特色功能都全面秒殺A55,如果價格A75與A55還同價,那對于A55將是一個沉重打擊。因為,一款與A55同價的A75主板早已出現。搭配上A4-3300,享受主板原生USB3.0和SATA3.0,這就是499元的昂達A75T魔固版,作為AMD國內最大的合作伙伴,昂達這款低價A75產品迅速占領市售第一的位置。有了同價A75,誰還會記得用A55那種低一檔次卻同價的產品呢?當然市場越混沌,就越有奸商存在。所以有必要在選購APU時倍加注意,總結如下:
第一、 A75一般比A55價格高100元左右,但是市場不乏許多性價比高的A75存在,例如昂達499元的A75T魔固版就是一例。
第二、 購買A75/A55主板,不能僅被USB3.0和SATA3.0蒙蔽,因為有第三方案的A55,但是這些主板用料很省,大致觀察即可發(fā)現,同價的A75要好許多。
第三、 隨著A75低價入市,A55已經淪為299~399元市場的主力,如果還去花499元或者更多購買一款A55,顯得非常不值。這里不要被奸商口中所謂品牌忽悠,自己多對比。
所以,在購買APU A75/A55時,您要多根據自己的預算來選取主板,如果資金充裕如499元,買到一個好的A75主板才是王道;而如果只需要入門級,則大把299~399的A55等著您,這也是A75/A55市場分工使然。購機多比較,這樣才能花最少的錢辦最多的事情。
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