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覆銅(Copper Pour)

在添加[Add]菜單中點(diǎn)選覆銅區(qū)[Copper Pour Area]，然后選擇你想繪制的形狀作為銅區(qū)的邊框。細(xì)項(xiàng)可分為長(zhǎng)方形(Rectangle)、多邊形(Polygon)及圓形(Circle)。

當(dāng)完成銅區(qū)邊框后，便可以覆銅(Pour Copper)。你可以從PCB Design工具欄中選擇覆銅

在新彈出的窗口”P(pán)our Copper”里可設(shè)置連系網(wǎng)絡(luò)(associated net)，留空此項(xiàng)代表區(qū)內(nèi)所有對(duì)象與銅之間留有一定空隙。

空隙寬度可以在Design Technology (鍵盤(pán)快捷方式: Shift + T)的Spacings分頁(yè)中控制：對(duì)象至焊盤(pán)空間(Shapes to Pads spacing)。

確認(rèn)所有設(shè)定后，覆銅就完成了。

禁止覆銅區(qū) (Pour Keepout)

設(shè)置禁止覆銅區(qū)的步驟就比較多了，首先在覆銅區(qū)內(nèi)添加另一個(gè)覆銅區(qū)，此區(qū)為禁止覆銅區(qū)的邊框。點(diǎn)選該邊框后按鼠標(biāo)右鍵的屬性(Properties)或Alt+Enter，在Shape分頁(yè)下方可見(jiàn)禁止覆銅(Pour Keepout)復(fù)選框，勾選即可。

當(dāng)你覆銅時(shí)，應(yīng)該獲得類似下圖的結(jié)果 (下圖中的圓形為禁止覆銅區(qū))：

重迭的覆銅區(qū)

如你有多于一個(gè)覆銅區(qū)而且相互重迭，你可在覆銅前設(shè)定覆銅順序。點(diǎn)選覆銅區(qū)邊框后修改其屬性，可以在上方見(jiàn)到順序(Order)設(shè)定值。此默認(rèn)值為0，數(shù)字越小，覆銅順序越高。

取消覆銅(Clear Copper)
當(dāng)你想清除覆銅，我們建議你使用取消覆銅功能(你可在PCB Design工具欄中的找到

圖標(biāo)或右鍵單擊選單)。使用此功能可完全清除覆蓋上的銅。如你使用Delete鍵，一些被隔離的銅區(qū)及熱輻條(Thermal spokes)可能無(wú)法完全清除.

例子：連繫網(wǎng)絡(luò)時(shí)生成的熱輻條在刪除(使用Delete鍵)覆銅區(qū)後仍然存在

備注：熱輻條(Thermal spokes)