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　　眾所周知，DIP插件加工是PCBA貼片加工中的一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到PCBA板的功能屬性，所以很有必要對DIP插件流程多加關(guān)注。DIP插件的前期準備工作比較多，其基本流程是先對電子元器件進行加工，工作人員根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料，核對物料型號、規(guī)格是否正確，根據(jù)PCBA樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工，步驟是利用各種相關(guān)設(shè)備(自動電容剪腳機、跳線折彎機、二三極管自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備)進行加工。

　　DIP插件加工需要注意以下要點：

　　1、在插件之前，需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不干凈物體。

　　2、在插件過程中，必須保障電子元器件與PCB平貼，插件完成后需保障電子元器件是平齊的狀態(tài)，切勿高低不平，同時保障插件后焊引腳不能遮擋焊盤。

　　3、若電子元器件上有方向指示表，需按照正確的方向進行插件，切勿隨意插件。

　　4、在插件時，需注意插件的力道，切勿在插件時力道過大，導(dǎo)致元器件損壞或PCB板損壞。

　　5、在插電子元器件時切勿插出PCB板的邊緣，需特別注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。