來(lái)自雷鋒網(wǎng)（leiphone-sz）的報(bào)道
AI已經(jīng)成為眾多科技公司關(guān)注的焦點(diǎn)，英特爾也在從以PC為中心向以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型中。無(wú)論是大數(shù)據(jù)還是AI都對(duì)算力提出了更高的需求，先進(jìn)工藝制程是提升算力的一個(gè)傳統(tǒng)途徑。隨著英特爾10nm量產(chǎn)時(shí)間的臨近，借著CES 2019，一起了解一下英特爾基于10nm從PC到服務(wù)器的產(chǎn)品布局。
英特爾作為全球最大的PC處理器提供商一直都在保持著PC處理器的更新，英特爾公司高級(jí)副總裁兼客戶(hù)端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant在CES 2019上指出：“我們發(fā)現(xiàn)80%的人還是選擇PC作為他們接觸和使用、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的首要接觸點(diǎn)。PC仍然是他們工作和生活的首選設(shè)備類(lèi)型?！?/span>
去年10月中旬，英特爾宣布推出一系列新款處理器，包括被稱(chēng)為市場(chǎng)上“最佳游戲處理器”第九代酷睿i9-9900K處理器，i7-9700K和 i5-9600K。雷鋒網(wǎng)消息，Gregory Bryant在CES上表示，英特爾發(fā)10月布的第一批第九代酷睿處理器家族產(chǎn)品主要是面向臺(tái)式機(jī)，但英特爾會(huì)推出六款第九代酷睿處理器芯片產(chǎn)品，從普通用戶(hù)到高性能的專(zhuān)業(yè)人士的需求都可以滿(mǎn)足。
Gregory Bryant還在CES的新聞發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了第一款10納米的Ice Lake處理器，他表示：“Ice Lake能夠達(dá)到前所未有的高集成度，整合英特爾全新的‘Sunny Cove’微架構(gòu)、AI加速指令集以及英特爾第11代核心顯卡，提升圖形性能，帶來(lái)更加豐富的游戲和內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)?！?/span>
具體來(lái)看，Ice Lake支持英特爾 Adaptive Sync 技術(shù)保證平滑的幀速率，可提供 1 TFLOP 以上的性能。Anandtech報(bào)道稱(chēng)英特爾表示這些處理器將使用LPDDR4X。有人提到集成圖形顯卡（從24 EU配置到64 EU配置）增加至少50 GB / s的內(nèi)存帶寬，但英特爾沒(méi)有透露其支持的特定內(nèi)存頻率。但是根據(jù)這些信息，如果將LPDDR4X-3200作為下限（因?yàn)樗陔p通道模式下提供51.2 GB / s的帶寬），這是令人驚訝的，因?yàn)橛⑻貭栐谥С謨?nèi)存速度方面通常是保守的，他們?nèi)匀辉谥圃霥DR4-2933處理器 ，轉(zhuǎn)向3200確實(shí)是英特爾讓人意外轉(zhuǎn)變。
另外，全新移動(dòng)PC平臺(tái)也是首個(gè)集成 Thunderbolt 3 的平臺(tái)，將最新高速 Wi-Fi 6無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)作為內(nèi)置技術(shù)，并使用 DLBoost 指令集來(lái)加速人工智能工作負(fù)載。
Ice Lake 將這些特性與超長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間相結(jié)合，可以打造出超輕薄、超便攜的設(shè)計(jì)，同時(shí)其性能和響應(yīng)速度可保證用戶(hù)享的計(jì)算體驗(yàn)。CES現(xiàn)場(chǎng)也展示了戴爾研發(fā)中的使用Ice Lake的筆記本產(chǎn)品，據(jù)悉英特爾OEM合作伙伴將于 2019 年假期推出一系列全新的設(shè)備。
Gregory Bryant還提到了Lakefield，英特爾正以全新的方式采用混合CPU架構(gòu)和封裝技術(shù)，研發(fā)代號(hào)為“Lakefield”的全新客戶(hù)端平臺(tái)，采用業(yè)界首創(chuàng)的“Foveros”3D封裝技術(shù)。該產(chǎn)品首次出現(xiàn)在12月的英特爾架構(gòu)日，是一個(gè)混合型x86新型CPU。
這十分值得關(guān)注，有兩個(gè)原因：第一個(gè)原因是它具有Core架構(gòu)和Atom架構(gòu)CPU核心，這是英特爾以前從未做過(guò)的事情。自從Arm以類(lèi)似的big.Little設(shè)計(jì)概念取得成功后，許多人一直期待英特爾能夠推出一些遵循這一想法的產(chǎn)品，這一次英特爾終于推出。第二個(gè)原因是它使用了“ Foveros ”，這是英特爾的3D主動(dòng)插入技術(shù)，將內(nèi)核和圖形放在芯片上。
英特爾稱(chēng)這種混合CPU架構(gòu)將確保先前采用分離設(shè)計(jì)的不同IP整合至搭載更小尺寸主板的單一產(chǎn)品中，使得OEM能夠更加靈活地采用輕薄的外形設(shè)計(jì)，可以為各種不同規(guī)格尺寸產(chǎn)品提供全方位的性能。
英特爾還宣布了Project Athena，這是一項(xiàng)定義新型高級(jí)筆記本電腦并致力于將其推向市場(chǎng)的創(chuàng)新計(jì)劃。英特爾稱(chēng)Project Athena 筆記本電腦將性能、超長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間、連接性和時(shí)尚美觀的設(shè)計(jì)集于一身，據(jù)了解首批搭載Windows和Chrome操作系統(tǒng)的Project Athena設(shè)備預(yù)計(jì)將于2019年下半年面世。雷鋒網(wǎng)認(rèn)為這一計(jì)劃推出的目的之一可能是為了更好地與高通競(jìng)爭(zhēng)，高通正致力于打造續(xù)航時(shí)間超長(zhǎng)，始終聯(lián)網(wǎng)的筆記本平臺(tái)驍龍 8cx。
英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Navin Shenoy宣布推出英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理處理器，旨在幫助那些有高負(fù)載需求的企業(yè)加快推理速度，F(xiàn)acebook是合作伙伴之一。他在CES 2019上還表示，5G不僅僅是新一代技術(shù)，也是未來(lái)創(chuàng)新平臺(tái)的DNA和基石，將帶來(lái)無(wú)縫連接、幾乎無(wú)限的計(jì)算。5G將為智慧城市、智能工廠和智能家居提供更高的連接密度，支持諸如自動(dòng)駕駛和工業(yè)控制等時(shí)延敏感的用例，為VR/AR、高清視頻提供更高的帶寬。
他透露，英特爾將推出全新專(zhuān)門(mén)面向5G無(wú)線(xiàn)接入和邊緣計(jì)算的、基于10納米制程工藝的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片（研發(fā)代號(hào)：“Snow Ridge”），持續(xù)加強(qiáng)對(duì)于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的長(zhǎng)期投資。這款網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片計(jì)劃將英特爾架構(gòu)引入無(wú)線(xiàn)接入基站，并允許更多計(jì)算功能在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行分發(fā)。
英特爾沒(méi)有提供任何其他細(xì)節(jié)，不過(guò)在英特爾的路線(xiàn)圖上已經(jīng)有專(zhuān)門(mén)針對(duì)網(wǎng)絡(luò)的處理器，具有40 GbE支持和QuickAssist技術(shù)等功能，可加速網(wǎng)絡(luò)加密的Xeon-D系列處理器。那么Snow Ridge是否會(huì)成為下一代Xeon D的名稱(chēng)？
英特爾第一代Xeon可擴(kuò)展處理器Skylake-SP于18個(gè)月前推出，消息稱(chēng)Cascade Lake-SP家族的更新，以及Cascade Lake-AP將如何應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。英特爾今天宣布Cascade Lake已經(jīng)開(kāi)始出貨，這意味著，精選客戶(hù)現(xiàn)在正在購(gòu)買(mǎi)量產(chǎn)的處理器。Cascade Lake的最大吸引力之一是英特爾的Optane DC持久內(nèi)存支持，它將為每個(gè)插槽提供數(shù)TB的內(nèi)存，而且還支持Spectre v2的硬件安全補(bǔ)丁。
Navin Shenoy也談到了Ice Lake Xeon Scalable。在英特爾架構(gòu)日，Ice Lake Xeon已經(jīng)被展出，因此這只是英特爾重復(fù)他們已經(jīng)成功研發(fā)出該產(chǎn)品的事實(shí)。
目前對(duì)于Ice Lake Xeon較小的模具的產(chǎn)量有一些問(wèn)題，更不用說(shuō)更大的Xeon芯片了。在這種情況下的芯片是進(jìn)行功能測(cè)試，以確保它的正常運(yùn)行。現(xiàn)在是調(diào)整頻率、功率、性能，并優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，以獲得更好的性能。雷鋒網(wǎng)也了解到英特爾基于10納米工藝的英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Ice Lake預(yù)計(jì)會(huì)在2020年出貨。
不過(guò)，關(guān)于英特爾10nm工藝的進(jìn)展，英特爾在CES 2019上并未透露。
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