對于剛剛?cè)腴T的裝機(jī)玩家來說，市面上常見的處理器和顯卡的型號和性能已經(jīng)都了解的差不多了，對于SSD和內(nèi)存的選擇可能也有了一定的了解，但對于主板的挑選，似乎就有些迷茫了，并且對于主板方面的預(yù)算似乎也不是很高。
在這里我就為大家介紹介紹幾款各個價位的主板，一塊好的主板不僅看起來十分炫酷，更是能讓玩家的電腦電力十足，能夠發(fā)揮出其他硬件的全部功力。還能夠提供很多意想不到的額外功能，讓聲音更加清晰可辨、為超頻提供更加穩(wěn)定的平臺，都是一塊好主板能為我們帶來的便利。
TUF B450M-PRO GAMING
TUF GAMING的電競特工系列主板一直以來都是以持久耐用和充滿電競風(fēng)聞名于玩家之間。秉承堅久耐用、持久穩(wěn)定的精神，將華碩日益精進(jìn)的電競黑科技也融入其中，并且音效部分也更加貼合游戲玩家的需求，尤其是前一陣子火爆一時的絕地求生游戲。
TUF B450M-PRO GAMING這塊主板非常適合追求穩(wěn)定、高效的游戲玩家們，平易近人的定位拉近了玩家與高性能電競硬件的距離，可以稱得上是一塊“國民電競主板”了，性價比非常之高。
主板采用了ESD防護(hù)，保護(hù)主板免受靜電放電損害可承受10kV左右的非接觸放電和6kV左右的接觸放電，還采用了主動式保護(hù)電路設(shè)計配置，提高了每個主板接口的靜電防護(hù)能力，能夠延長硬件的使用壽命，讓我們的愛機(jī)能夠陪伴我們更長時間。
TUF B450M-PRO GAMING配備了強(qiáng)化型VRM及散熱片，能大幅度提升散熱效果。全新合金電感具備更高的功率轉(zhuǎn)換率、更低的功耗和更出色的溫度控制能力，有助于提升運行效率，改善后的電壓可以讓效能大幅度提升。配備了電感特質(zhì)導(dǎo)熱貼的VRM散熱鰭片擁有更好的傳導(dǎo)性，可降低供電區(qū)域溫度并提升整體散熱效率。
TUF B360M-PLUS GAMING S
華碩的TUF GAMING系列其實已經(jīng)推出了有一段時間了，最早期的TUF主板給人最深刻的印象就是那厚重的軍規(guī)裝甲，以及最不計成本的用料，還有那令人安心的保修。發(fā)展到近兩年，TUF系列結(jié)合時下年輕電競玩家對個性化、定制化的需求，蛻變出新的特色與系列定位，最終走上了個性張狂的迷彩之路。
TUF B360M-PLUS GAMING S是隸屬于華碩電競特工系列主板，產(chǎn)品系列定位在電競市場，但價格卻比華碩ROG要親民的多，產(chǎn)品線主打軍規(guī)用料。
主板的擴(kuò)展能力是非常重要的一個因素，華碩TUF B360M-PLUS GAMING S配置了1條合金固化的PCIe 3.0×16的顯卡插槽，下方還有兩條×1的插槽，數(shù)量不算多，但考慮到買B360主板的玩家多數(shù)都是只配一塊顯卡的，也都夠用了。
M.2接口配置了三個，兩個是2280尺寸的，支持SATA和PCIe 3.0 X 4模式，下方的尺寸比較特殊，為2230，因為是用于支持無線網(wǎng)卡的。
背板上的接口數(shù)量不多，所以看起來有些單調(diào)，USB 2.0接口×2、P/S 2鍵鼠接口×1、USB 3.1 Type-C接口×1、USB 3.0接口×2，還有雙顯示接口，三個音頻接口以及一個網(wǎng)絡(luò)接口，主要體現(xiàn)擴(kuò)展能力的是靠USB接口，其實一般情況下也都夠用了。
游戲表現(xiàn)方面呢，華碩的做工還是很穩(wěn)扎穩(wěn)打的，還有那經(jīng)典好使的BIOS，也是點贊的。但說到溫度控制方面呢，就是比較明顯的短板了，那顆4C06B芯片的滿載溫度可突破100℃，短時間內(nèi)應(yīng)該不是溫度，但如果長期高負(fù)載的話，半導(dǎo)體芯片的安全性還是可能會有點隱患的。
PRIME X570-PRO
華碩PRIME X570 PRO主板為我們提供了更全的規(guī)格和華碩特有功能，并且這款主板還支持新一代AMD銳龍?zhí)幚砥?，擁有加?qiáng)升級的供電設(shè)計和全面的散熱控制以及傳輸能力。ProCool采用特制實心結(jié)構(gòu)，可以承受更大功率的電流，為CPU提供穩(wěn)定的供電保障。
全新第三代AMD銳龍?zhí)幚砥鲹碛懈嗟暮诵?，相較于普通臺式機(jī)處理器則需要更多的電力，Prime X570 PRO專門針對這些多核處理器的需求提供穩(wěn)定的供電保證，以確保獲得更加的性能表現(xiàn)。
雙PCIe 4.0 M.2插槽支持22110規(guī)格及NVMe SSD RAID陣列，通過多達(dá)兩個PCIe 4.0儲存設(shè)備來組建RAID列陣，在第三代AMD銳龍平臺上能夠帶給我們更加快速的數(shù)據(jù)傳輸速度，不浪費高速SSD的任何一點潛能。
華碩SafeSlot高強(qiáng)度安全插槽是華碩特有的專利，采用一次注塑成型技術(shù)制造高強(qiáng)度的PCIe插槽，提供更強(qiáng)的保持力與剪切阻力，能夠保護(hù)我們的顯卡和顯卡插槽。
Prime X570 PRO大師系列主板還采用了全面的風(fēng)扇控制系統(tǒng)，能夠通過FAN Xpert 4智能風(fēng)扇控制或者通過UEFI中文圖形化BIOS進(jìn)行配置。除此之外，為了提供更好的散熱效果，它的南橋散熱片還內(nèi)置了耐久靜音風(fēng)扇，大幅度提升散熱效率，降低內(nèi)部溫度，這樣就能夠給我們帶來更強(qiáng)的性能。
微星MEG X399 CREATION創(chuàng)世板
微星MEG X399 CREATION創(chuàng)世板是AMD官方欽定，為數(shù)不多能完美搭載Ryzen Threadripper 2990穩(wěn)定使用甚至超頻的主板。這款板子的定位是高端發(fā)燒級，贈送的配件也是琳瑯滿目，擺滿了一桌，還有不少認(rèn)證書和保修卡因為實在沒地方放了曉邊就沒有放上來。配件主要有SATA線、SLI橋、WIFI藍(lán)牙天線、擋板、說明書、信仰貼紙以及M.2 Xpander-AERO。
這塊主板還提供了微星的M.2 Xpander-AERO，它實際上是PCI-E x16的M.2 SSD擴(kuò)展卡，能幫助消費者在PCI-E X 16插槽上插上四個全速的M.2 SSD，畢竟X399主板PCI-E通道數(shù)目比較多，微星贈送這樣的配件也是十分巧妙。消費者能在M.2 Xpander-AERO自由組成RAID，又因為M.2 SSD發(fā)熱較大，為保證它們不會過熱降速，微星采用了獨家的TORX fan風(fēng)扇技術(shù)專利扇葉設(shè)計進(jìn)行散熱，所以整個擴(kuò)展卡看上去就像顯卡一樣。
因為這款X399主板是為Ryzen Threadripper 2990這個怪物而生，而Ryzen Threadripper 2990滿載時主板供電壓力一定十分大，因此為了保證供電模組不會過熱影響供電穩(wěn)定性，微星在供電模組的散熱上是用足了料，散熱鰭片一層又一層，如樓房一般。
要保證供電穩(wěn)定，豪華供電自然必不可少。拆下散熱裝甲我們就可以看到，主板采用了16+3共19相的消費級主板地表最強(qiáng)供電，其中16相為CPU核心供電，3相為SOC供電。供電采用了英飛凌TDA21472 DrMOS，整合了上橋和下橋的MOS設(shè)計方案，讓供電模組發(fā)熱量進(jìn)一步減少。
四條PCI-E X 16插槽都是加固的，后面兩條為PCI-E 3.0 X 8。主板提供8個SATA 3.0接口，接口帶寬為6Gbps。網(wǎng)卡采用了兩個Intel i211千兆網(wǎng)卡，網(wǎng)卡多路聚合能均衡網(wǎng)絡(luò)負(fù)載，動態(tài)降低延遲，并提升數(shù)據(jù)傳輸帶寬。聲卡采用了Realtek的ALC1220旗艦聲卡。主板還內(nèi)建Intel Wireless-AC 9260無線網(wǎng)卡，方便玩家無線聯(lián)網(wǎng)。
最后我們再來看看主板的背板，主板背提供了10個USB 3.1 Gen1接口，包括一個Type-C類型的。除此以外主板背板還有清空CMOS的按鍵以及能讓玩家在不裝CPU也能更新BIOS的BIOS Flashback+鍵。
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