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ENX2020C HTRB高溫反偏測試系統(tǒng)

1 設(shè)備簡述

IGBT高壓反偏試驗是在一定溫度條件(125℃)下,按照規(guī)定的時間和電壓,對IGBT施加反偏電壓,從而對器件進(jìn)行質(zhì)量檢驗和耐久性評估的一種主要試驗方法。

EN-320測試系統(tǒng)是專為IGBT模塊進(jìn)行高溫反偏試驗而進(jìn)行設(shè)計,IGBT出廠檢測的重要設(shè)備。該試驗系統(tǒng)可對相應(yīng)的IGBT器件進(jìn)行適配器匹配。測試標(biāo)準(zhǔn)符合MIL-STD-750,IEC60747。本設(shè)備采用計算機自動控制系統(tǒng),后臺軟件實時監(jiān)控、自動處理目標(biāo)數(shù)據(jù),具有測試精度高、操作方便、高效等優(yōu)點。

該系統(tǒng)適用于中低壓IGBT模塊產(chǎn)品的高溫反偏測試,最大測試電壓為3.5kV??梢詫崿F(xiàn)對IGBT器件集電極-發(fā)射極電壓Vce、集電極-發(fā)射極漏電流Ices、殼溫Tc、結(jié)溫Tj、時間等各項參數(shù)的檢測,根據(jù)程序設(shè)定自動完成測試,記錄保存測試數(shù)據(jù)并且可以隨時瀏覽導(dǎo)出,系統(tǒng)安全可靠,運行穩(wěn)定。

  



2 試驗臺概要

2.1電氣系統(tǒng)額定參數(shù)

A.輸入電壓:380VAC;

B.輸出電壓:0-12kVDC;

C.輸出電流:0-100mA,精度10nA

D.工作相抵濕度:空氣濕度<50%(高壓設(shè)備嚴(yán)格要求);

E.環(huán)境溫度:0-50℃。

2.2主系統(tǒng)及其配置

主要配置如下,實際配置需滿足招標(biāo)產(chǎn)品工藝與產(chǎn)能需求。

1. 主機_1_套;

2.高壓直流電源;

3.溫度控制系統(tǒng);

4.電參數(shù)(漏電流、電壓)檢測裝置;

5.工控機電腦1套;

Windows7操作系統(tǒng),友好的用戶操作界面,人機對話,窗口式操作界面,并且保證長時間工作無故障。

6.主機配備3LED警示燈,煙霧報警器,急停開關(guān),安全聯(lián)鎖。

76工位外部引線和高壓保護(hù)電路。

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