文檔介紹：* COX(Chip On X) X 基板： PCB (Printed circuit board) FPC (Flexible Printed Circuit) Glass 導(dǎo)線焊接 球形焊接（金線） 楔形焊接（鋁線或金線） 晶片(Die)：硅晶片IC&LSI，砷化鎵，…… COB(Chip On Board) 連接技術(shù) IC電極：Al PCB焊盤：Au/Ni/Cu 連接焊線：Au，Al PCB Die Resin Wire COB應(yīng)用 游戲機(jī)，石英鐘，玩具，手表，計(jì)算器 PDA，閱讀機(jī)，學(xué)習(xí)機(jī) 掃描儀，硬盤，計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備 遙控器，，定時(shí)器，音樂片 IC卡，電話機(jī)，智能門鎖，溫濕度計(jì) 液晶和冷光片驅(qū)動(dòng)、照相機(jī)CCD COB工藝流程 領(lǐng)料 擦板 點(diǎn)膠 貼晶片 烤紅膠 邦線 前測 封膠 烤黑膠 外觀檢查 后測 FQA抽檢 包裝 入庫 維修 維修 COB工藝流程－擦板 目的：把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干 凈，以提高邦定的品質(zhì). 方法：人工用擦試幫定焊盤或測試針焊盤，對擦拭 過的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈 注意：對于防靜電要求嚴(yán)格的產(chǎn)品要用離子吹塵機(jī). COB工藝流程－點(diǎn)膠 目的：固定晶片，防止在傳遞和邦線過程中晶片脫落. 方法： 針式轉(zhuǎn)移法：用針從容器里取一小滴粘劑點(diǎn)涂在PCB上，這是一種非常迅速的點(diǎn)膠方法. 壓力注射法：將膠裝入注射器內(nèi)，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點(diǎn)的大小由注射器針頭口 徑及加壓時(shí)間和壓力大小決定. 膠點(diǎn)尺寸：按晶片（DIE）的類型， 尺寸，重量而定. 膠的種類：紅膠，銀膠. 注意：保證足夠的粘度，同時(shí)膠不能污染邦線焊盤. COB工藝流程－貼晶片 手貼方法：使用真空吸筆，吸嘴材質(zhì)硬度要小，吸嘴直徑視芯片大小而定，嘴尖必須平整以免刮傷DIE表面。 要求： 在粘貼時(shí)須檢查DIE與PCB型號(hào) 粘貼方向是否正確 DIE移到PCB上必須做
本站僅提供存儲(chǔ)服務(wù)，所有內(nèi)容均由用戶發(fā)布，如發(fā)現(xiàn)有害或侵權(quán)內(nèi)容，請
點(diǎn)擊舉報(bào)。
