據外媒報道，在本月底舉行的2017世界通信大會(MWC)上，金立公司將推出A1和A1 Plus智能手機，揭開全新A系列的面紗。
MWC 2017只有兩周時間，這些公司已準備好在即將到來的活動中展示他們的新設備。雖然三星、LG、索尼和聯想將在2月26日舉行記者招待會，金立也于近日發(fā)出媒體邀請，將于2月27日舉行發(fā)布活動。在2016年世界通信大會上，金立推出了帶有3D觸摸顯示屏的S8智能手機，它從未在中國出現。讓我們看看，至少這兩個新的即將推出的設備在國外市場或可買到。
談到設備，我們沒有關于A1 Plus的信息，但A1的規(guī)格在一周后被泄漏。根據傳聞，A1采用全金屬一體設計，配備了5.5英寸全高清(1920 x 1080像素)顯示屏，最外層包裹2.5D金剛玻璃。在機殼下將是八核處理器，希望金立停止使用Helio P10 SoC處理器。A1還包括4GB的內存和64GB的存儲量。它還帶有一個MicroSD卡插槽用于存儲擴展。該設備在Android 7.0 Nougat系統上運行，箱子外部帶有定制的Amigo UI。
在相機部分，將有一個13MP后置攝像頭和一個16MP前置自拍相機。背部裝有一個4,000mAh不可拆卸電池，可以提供至少一天的手機供電。 A1還帶有指紋傳感器和紅外線發(fā)射器。它支持雙卡雙待，自帶的4G VoLTE能提供更快的數據傳輸速度和高清語音通話。另一方面， A1可能會有更大的屏幕尺寸和雙鏡頭相機。這兩款設備都具有超薄機身設計。早期推出的Elife S系列設備，如Elife S5.1和Gionee Elife S5.5，也帶具有一個非常苗條的外形。
A1和A1 Plus的官方規(guī)格以及定價和實用性將在活動中揭曉。
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