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1產(chǎn)品類型

剛性板 Rigid board

撓性板柔性板

剛挄板剛?cè)峤Y(jié)合板

印刷電路印制電路板

金屬基板 金屬基板 PCB

鋁基板 鋁基印制板

銅基板 銅基印制板

高頻板高頻PCB

盲孔板盲板

埋孔板埋地板

裸板裸板

樣板 快轉(zhuǎn)原型

批發(fā)訂單量產(chǎn)

2 物料描述

·覆銅板（CCL）（覆銅板）（芯）

·prepreg(半固化片)

·環(huán)氧樹脂（環(huán)保樹脂）

·非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂（非導(dǎo)電樹脂）

·導(dǎo)電環(huán)氧樹脂（導(dǎo)電樹脂）

·銅箔（銅箔）

·介質(zhì)（介質(zhì)）

·ptfe (Polytetralluoetylene) 聚四氟乙烯

·介電常數(shù)（介電常數(shù)）

3 設(shè)備描述

·阻抗控制測試系統(tǒng)（阻抗控制測試儀）

·飛針測試FPT （飛針檢測儀器）

·夾具測試（夾具測試）

·自動光學(xué)儀器AOI（自動光學(xué)檢測儀器）

4表面工藝描述

沉金 Immersion Gold =Chemical Gold=Immersion Ni/Au=electroless Gold Plating  ENIG= electroless Nickel

沉錫（IMSn）:Immersion Sn

沉銀（IMAg）:Immersion Ag

有機(jī)保焊膜（OSP）：Organic SolderabilityPreservatives=Entek 106

電鍍金electroplated gold plating =Electrical Goldplating

金手指Gold Fingers=Edge Connector Plating=Tab connector

無鉛噴錫Lead Free HASL=HASL LF=HASL for Pb Free=SN100C=RoHS HAL

有鉛噴錫（HASL/HAL）HAL=Hot Air Leveling HASL=Hot Air Solder Leveling Sn/Pb(63/36) Tin-Lead solder

裸銅Bare copper Blank Copper

拼板和外形的相關(guān)描述

倒角       Chamfer

橋連       Bridge Connecting/TabConnecting

橋連郵票孔 Connecting tabs with Stamp holes

           Connecting tabs with Mouse(Mice)Bite  holes

工藝邊     Rails(Tooling Rails)/Tooling Strip

           Frames/Panel Frame/HoldingFrame/Waste Edge/scrap

學(xué)習(xí)

學(xué)習(xí)了

學(xué)習(xí)了

支持小編繼續(xù)

               品質(zhì)缺陷常見英語

• 偏孔 hole misregistration

• 披鋒 毛刺 Burr
• 多孔 Extra hole                             
• 破孔 Hole breakout
• 分層 delamination
• 綠油上焊盤 S/M on pad
• 開窗露線 Expose trace
• 綠油入孔 S/M in hole
• 綠油脫落 S/M peel off
• 多開綠油窗 Extra opening
• 漏印字符 Missing legend/silkscreen
• 字符入孔 Legend in Hole
• 字符脫落 Legend peel off
• 字符上焊盤 Legend on pad
• 字符不清 Illegible legend
• 錫上金手指 Solder on G/F
• 錫珠 Solder ball/lump
• 可焊性不良 bad Solderability
  

Laminates (cores ,C-Stage)　覆銅板(芯板)

• Fully cured fiberglass-resin system 完全膠連的玻璃樹脂系
• Identified by core thickness, copper weight 由芯板厚度、銅箔重量區(qū)分
• Flammability rating/Flame retardant class阻燃等級、
• Dielectric constant 介電常數(shù)、
• Glass transition temperature (Tg) 玻璃轉(zhuǎn)化溫度
• Coefficient of thermal expansion (CTE)    熱膨脹系數(shù)
  

Prepreg(B-stage)　半固化片

• Partially cured fiberglass-resin system 部分膠連的玻璃布樹脂系統(tǒng)
• Flow and no flow 流動與非流動
• Identified by glass type(Pressed Thickness、Resin Content、Gel time) 依據(jù)玻璃布類型區(qū)分、鑒別
  

學(xué)習(xí)~~！

                                        生產(chǎn)工程設(shè)計(jì)英語

• PCB Specifications(PCB說明)

• CAD (computer aided design) (計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))

• lay out(布線)
• CAM (computer aided[eidid] manufacture) (計(jì)算機(jī)輔助制造)  
• EDA (Electronic design automatic) (電子設(shè)計(jì)自動化)
• MI (manufacture information) (制造說明)  
• NOPE ( no process engineering ) (重訂單)
• external layer(外層)

• internal layer(內(nèi)層)

• power layer(電源層)

• ground layer(接地層)

• signal layer(信號層)
  

• conductor track/line(導(dǎo)線)

• gap spacing(間隙)

• tear pad/teardrop (淚滴焊盤)

• isolation pad(隔離焊盤)

• thermal pad(熱焊盤)
  

• annular ring(孔環(huán))

  
  

好哎，支持小編

學(xué)習(xí)了，支持小編

                              生產(chǎn)工程設(shè)計(jì)英語

target(標(biāo)靶)

Golden board(黃金板、測試標(biāo)準(zhǔn)板)

photo /laser plotting)(激光光繪)

positive(正片)

negative(負(fù)片)

origin(原點(diǎn))

datum reference (參考基準(zhǔn)) 、

offset (偏移)

基準(zhǔn)（反光點(diǎn)）

網(wǎng)格（網(wǎng)格）

銅條（殘銅）

鉆頭圖(鉆符圖)

裝配圖(裝配圖)

面板圖(拼板圖)

層樓上圖(層疊圖)

縱橫比（厚徑比）

半徑(半徑，范圍)

diameter (dia.直線)

補(bǔ)償（補(bǔ)償）

埋頭孔

尺寸穩(wěn)定性（尺寸穩(wěn)定性）

misregistration (焊錫面與零件面對位偏差)

收益率(利 用率 )