第一部分 前期介紹

01、項(xiàng)目總體介紹以及流程化設(shè)計(jì)思路

1）原理圖庫(kù)
2）原理圖
3）PCB庫(kù)
4）PCB

第二部分 原理圖部分

02、元器件整理以及常用元器件封裝調(diào)用

調(diào)整刪格可以用快捷鍵G.

03、IC 類(lèi)元器件原理圖庫(kù)繪制 1

3.1移動(dòng)到后面，在數(shù)字擋住時(shí)可以使用。

3.2管腳的自增自減。

3.3單一的負(fù)片選。

3.4在原理圖庫(kù)中VGS就是設(shè)置刪格

04、IC 類(lèi)元器件原理圖庫(kù)繪制 2

• 繪制多管腳的可以現(xiàn)在excel上創(chuàng)建序號(hào)和文件名之后再用AD的元件庫(kù)工具復(fù)制；
  -
  
  

05、MCU 核心單元電路圖繪制

• 可以調(diào)出原理圖庫(kù)屬性
  
  
• 虛線的繪制（雙擊出選擇項(xiàng)）
  
  

06、EEPROM 存儲(chǔ)單元電路圖繪制

07、RS232 通信單元電路圖繪制

7.1系統(tǒng)自動(dòng)保存設(shè)置

7.2都可在歷史中查找

08、JOYSTICK 操作單元電路圖繪制

09、DB9 通信單元電路圖繪制

10、USB 通信單元電路圖繪制

11、SD CARD 接口單元電路圖繪制

12、INTERFACE 接口單元電路圖繪制

13、POWER 電源單元電路圖繪制

14、原理圖器件PCB封裝完整性檢查與添加

15、原理圖統(tǒng)一編號(hào)及編譯檢查

15.1、標(biāo)注

15.2先按下reset all 再按更新列表 最后按執(zhí)行

15.2、框選特定的模塊標(biāo)注

起始索引可以設(shè)置成100，這樣就會(huì)從100開(kāi)始進(jìn)行編號(hào)。
標(biāo)注范圍

15.3 標(biāo)識(shí)報(bào)錯(cuò)

• 網(wǎng)絡(luò)端口懸浮
• 電源端口懸浮

• 位號(hào)重復(fù)

• 單端網(wǎng)絡(luò)

第三部分 PCB 預(yù)處理部分

16、PCB封裝介紹、創(chuàng)建方法及現(xiàn)有調(diào)用

16.1阻焊層的作用：

就是防止綠油覆蓋到焊盤(pán)，這里的阻焊層最少要2.5mil

16.2手工創(chuàng)建封裝

設(shè)置之后，變成如下圖

16.2.1設(shè)置絲印

快捷鍵M 之后選擇通過(guò)x，y移動(dòng)選擇對(duì)象，

16.3封裝向?qū)?chuàng)建封裝

之后的一直按下一步



16.4 直接在原有的pcb中生產(chǎn)PCB庫(kù)

17、3D PCB封裝的制作及導(dǎo)入

具體不做筆記，就是切換3D模式。

18、器件的導(dǎo)入及常見(jiàn)導(dǎo)入錯(cuò)誤分析

17.1按執(zhí)行

17.2如有錯(cuò)誤可單獨(dú)點(diǎn)擊“僅顯示錯(cuò)誤”顯示。

17.3批量關(guān)閉在線DRC和批量DRC

17.4絲印大小批量修改，這里高度可以是25mil 寬度可以是2~3mil

17.5絲印位置的選擇，選擇絲印后 按快捷鍵A 之后選擇定位器件文本，

17.6尺寸大小及屬性設(shè)置,按空格鍵切換上下顯示樣式。

注：如發(fā)現(xiàn)標(biāo)注不能下拉可能是界面的最下端，只要整體往上移動(dòng)就可以。

19、板框大小定義及安裝孔的放置

19.1、交互式布線

shift+e 可以選中目標(biāo)掉。

第四部分 PCB布局部分

20、PCB模塊化分析以及布局宏觀分析

20.1 矩形區(qū)域擺放

20.2先模塊化各個(gè)部件，然后主控IC歸中，最后根據(jù)流向擺放位置。

21、結(jié)構(gòu)器件定位和考慮

21.1、如結(jié)構(gòu)沒(méi)有明確要求一般，布局定位都是歸中，同時(shí)根據(jù)人體右手的習(xí)慣經(jīng)常拔插的器件放置在右手邊。

22、模塊化布局與優(yōu)化

22.1在同模塊內(nèi)先大后小的方式。

23、PCB疊層評(píng)估、PCB 布局要點(diǎn)分析與總結(jié)

23.1最密的地方可以走線，信號(hào)網(wǎng)絡(luò)盡量不要打孔，1.成本2.信號(hào)質(zhì)量3.信號(hào)質(zhì)量

alt+點(diǎn)擊 就是飛線高亮

第五部分 PCB規(guī)則設(shè)置部分

24、PCB 布線常用Class的添加

這里的第四步可以用f5快捷鍵代替。

25、PCB 間距規(guī)則的設(shè)置

25.1走線規(guī)則大于6mil ，過(guò)孔規(guī)則大于0.3mm（12mil）焊盤(pán)24mil這樣價(jià)格會(huì)更低。

26、PCB 線寬規(guī)則的設(shè)置及差分線

26.1按網(wǎng)絡(luò)新建類(lèi)的規(guī)則

26.2優(yōu)先級(jí)選擇

26.3差分

一般分為 90歐姆和100歐姆

26.4添加差分

26.5差分規(guī)則設(shè)置

27、PCB 布線過(guò)孔規(guī)則設(shè)置及其他常用規(guī)則

27.1過(guò)孔設(shè)置為12mil 焊盤(pán)設(shè)置為12x2±2mil

27.2阻焊設(shè)置保證綠油橋

綠油橋要有4mil 如果阻焊外擴(kuò)過(guò)大就不能加工出綠油橋

所以將阻焊換成2.5mil這樣就可以保證綠油橋。

27.3 敷銅設(shè)置

27.3.1十字連接在手工焊是可以保證焊接質(zhì)量因?yàn)榉乐股崽?，如果是波峰焊或者SMT可以考慮全連接，保證電流

也可以選擇高級(jí)的模式不同的東西全連接還是十字連接可選。這里通孔焊盤(pán)十字連接貼片焊盤(pán)全連接。

28、PCB 規(guī)則設(shè)置要點(diǎn)分析與總結(jié)

第六部分PCB布線部分

29、PCB 布線宏觀分析與通道評(píng)估

30、PCB 自動(dòng)布線演示與優(yōu)缺點(diǎn)分析

設(shè)置成12，滿(mǎn)足3W規(guī)則

31、PCB 手動(dòng)布線 1

31.1線選后按UM多根走線

31.2走線推擠功能 shift+R

31.3先不管DRC 先把線走通，在可以通過(guò)換孔來(lái)走線

32、PCB 手動(dòng)布線 2

32.1先把線拉出，再用U+M多根拉線

33、PCB 手動(dòng)布線 3

過(guò)孔盡量規(guī)則

34、PCB 電源部分的分析與處理

35、PCB 地部分的分析與處理

35.1盡量有位置讓地可以過(guò)來(lái)，形成包地，走線盡量避開(kāi)晶振的上下位置。

35.2處理地的部分，可以全部把地的扇孔出來(lái)，之后敷銅。

35.3選擇keepout后再重新覆銅就會(huì)出現(xiàn)避讓

36、2 層板與多層板地的處理要點(diǎn)解析

36.1 多層板解決2層板地被分離割裂的情況

37、PCB 布線要點(diǎn)分析與總結(jié)

第七部分 PCB后期處理部分
38、PCB 絲印調(diào)整、LOGO導(dǎo)入
39、項(xiàng)目整體 DRC 處理與檢查
40、拼板設(shè)計(jì)與 Mark 點(diǎn)添加
41、光繪文件、裝配文件、BOM表單輸出
42、項(xiàng)目最終文件歸檔
43、PCB 打樣生產(chǎn)報(bào)價(jià)
第八部分 項(xiàng)目總結(jié)與前景規(guī)劃
44、電子設(shè)計(jì)流程總結(jié)以及后期學(xué)習(xí)規(guī)劃、前景規(guī)劃