8月7日,華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”,股票簡(jiǎn)稱:華虹公司,A股代碼:688347.SH,H股代碼:1347.HK)首次公開發(fā)行股票并正式登陸上交所科創(chuàng)板,國泰君安擔(dān)任牽頭保薦機(jī)構(gòu)及主承銷商。國泰君安黨委副書記、總裁王松應(yīng)邀出席上市活動(dòng)儀式并致辭。
華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),也是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。華虹半導(dǎo)體于2014年登陸港交所,是首家在香港注冊(cè)的紅籌企業(yè)回歸A股科創(chuàng)板。華虹半導(dǎo)體此次回歸A股募集資金總額212.03億元,是2023年以來募集資金規(guī)模最大的A股IPO項(xiàng)目,也是科創(chuàng)板歷史上募集資金規(guī)模第三大的IPO項(xiàng)目。在半導(dǎo)體行業(yè),華虹半導(dǎo)體本次回A的募集資金規(guī)模排名A股歷史第二。本次募資也是上海市國資體系非金融企業(yè)歷史上最大規(guī)模IPO項(xiàng)目。
當(dāng)前,全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。華虹半導(dǎo)體作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),對(duì)提升國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈整體水平具有戰(zhàn)略意義。隨著此次華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板發(fā)行上市,國泰君安投資銀行服務(wù)客戶已全面覆蓋半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,包括設(shè)備材料(中科飛測(cè)、華海清科、正帆科技、京儀裝備、屹唐股份、至純科技、神工股份等)、晶圓制造(華虹半導(dǎo)體、源杰科技等)、芯片設(shè)計(jì)(晶晨股份、賽微微電、北京君正等),充分展現(xiàn)了國泰君安深耕半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈并致力于服務(wù)國家科技發(fā)展戰(zhàn)略的決心。
華虹半導(dǎo)體本次公開發(fā)行40,775萬股A股普通股,發(fā)行價(jià)為52.00元/股,較預(yù)計(jì)募集資金規(guī)模超募32.03億元,超募比例約17.79%,體現(xiàn)了國泰君安突出的保薦與承銷實(shí)力。本次募集資金主要用于新建12英寸特色工藝生產(chǎn)線、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)等項(xiàng)目,有助于進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模,增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力,豐富工藝平臺(tái),以更好地滿足市場(chǎng)需求、提升華虹半導(dǎo)體在晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力。作為華虹半導(dǎo)體本次科創(chuàng)板上市的牽頭保薦機(jī)構(gòu)和主承銷商,國泰君安憑借深刻的行業(yè)認(rèn)知、過硬的專業(yè)執(zhí)行和高效協(xié)同等綜合能力,全程為企業(yè)順利上市保駕護(hù)航,彰顯國泰君安投行品牌的市場(chǎng)影響力。
未來,國泰君安將秉持“金融報(bào)國”理念,做好華虹半導(dǎo)體的持續(xù)督導(dǎo)工作,繼續(xù)提供優(yōu)質(zhì)的投資銀行服務(wù),以全產(chǎn)業(yè)鏈的投行服務(wù)助力以華虹半導(dǎo)體為代表的眾多半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)長足發(fā)展,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展能力,在助力實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)征程中展現(xiàn)更大擔(dān)當(dāng)作為。
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