一、BGA通用焊接注意要點(diǎn)
環(huán)境：
1. 溫濕度：24 /-3 度 30-60％；
錫膏：
1. 回溫必需達(dá)到要求：室溫回溫 8 小時(shí)（無鉛） 5 小時(shí)（有鉛）以上；
2. 使用期限：鋼板上 8 小時(shí)，開瓶后 12 小時(shí)；
錫膏印刷條件：
1. 速度：20-25mm/sec；
2. 具有干擦 濕擦 真空擦功能，擦拭頻率：2pnl/次， 2 小時(shí)手動擦拭一次；
3. 脫模干凈，錫膏厚度在范圍內(nèi)；
貼片要求：
1. 如元件為盤裝使用前必需烘烤，條件 125 度 4 小時(shí)（或按元器件要求）；
2. 做好貼片前的程式調(diào)教動作，確保座標(biāo)準(zhǔn)確；
Reflow：
1. 按錫膏廠商的推薦 profile ，嚴(yán)格控制各區(qū)溫度及升溫降溫斜率；
2. PWA 出 Reflow 前必需保證溫度在 150 度以下， PEAK 溫度 245 度（無鉛）， 225度（有鉛）；
3. 必需保證充分的冷卻方可以從軌道上拿下；AOI：
1. 100％ AIO 檢測，嚴(yán)格控制誤判率；
X-RAY:
1. 100％ X-RAY 檢測,并做好標(biāo)記;
2. 嚴(yán)格按照 IPC 7095 的規(guī)范控制 BGA 的氣泡，
1.錫球-------大小
2 爐溫-------不符合
3.錫膏-------Cpk 值
還有ＢＧＡ 上的ＰＡＤ阻焊層設(shè)計(jì)是否合理.
二、BGA失效
問：BGA 不良一下竄到 2％，拆下不良 BGA 后發(fā)現(xiàn)不良品上都有幾個(gè)或十多點(diǎn)未上錫（都分布在四個(gè)角位，也有可能是拆 BGA 時(shí)焊盤最表面脫掉了，但表面還算光亮），手工 320度加錫也很難加上錫， PCB 送香港生產(chǎn)力促進(jìn)局分析金相、切片都未發(fā)現(xiàn)異常，而我們的制程、錫膏、爐溫設(shè)置都未變更；我們懷疑是 PCB 表面不潔或 BGA 焊盤最表面附著力不夠，請支支招。
出現(xiàn)這種問題可能要從整個(gè)制程上考慮，使用排除法，將沒有環(huán)節(jié)一一檢查；
比如是否是這一批出現(xiàn)這種情況， PCB 板批次是否跟以前有區(qū)別，還有這段時(shí)間南方天氣比較潮濕， PCB 板投入前是否進(jìn)行烤板預(yù)處理等。
還有你寄出做分析的板可能要有兩塊：一、良品 二、不良品；兩種板的 BGA 都切四周看看到底問題出在哪里。
問：PCB 與 BGA 都有烘烤， profile 也與以前一致， PCB 是今年第 8 周出廠的，第 10 周的
不良沒這么高，若懷疑 PCB 氧化，有什么最簡單的方法可判別？
答：我覺得你的 PROFILE 可能做得不好,既然你以前沒有出現(xiàn)怎么高的不良,這或許和你的
爐子有問題!檢查一下各個(gè)溫區(qū)是否有異常!
為了分析該問題可以從下面幾個(gè)方面考慮
1 對 PCB 焊盤進(jìn)行可焊性測試 確定其焊接性
2 對失效樣品進(jìn)行金相切片，采用 SEM&EDX分析斷裂的具體部位。
3 對焊盤表面進(jìn)行 SEM&EDX分析，確定是否有污染或者鍍層不均勻
4 更改溫度曲線，采用三角形溫度曲線（避免在溫度浸泡過程中的助焊劑過渡使用）或使用活性更高的助焊劑
5 對焊接后產(chǎn)品進(jìn)行金相切片分析，測定其 IMC 厚度和成分，看是否滿足要求
三、沒有 x-ray 怎樣檢查 BGA 焊接質(zhì)量
BGA（很小），用熱風(fēng)槍來焊接，不知道該怎樣檢查？
1. 找一個(gè)有 X-RAY的廠里面去檢查。
2. 用萬用表測外圍接口是否短路（在已焊 BGA，而其他電阻電容等沒焊前）?；灸芨愣ㄋ械?BGA 問題，好的和壞的比較下就有經(jīng)驗(yàn)了。
3. 確保焊接工藝,方法正確
4. 經(jīng)驗(yàn)也有重要的時(shí)候。
5. 既然沒有 X-Ray， 建議在錫膏印刷后加強(qiáng)該 BGA 的目視檢查。錫膏印刷 OK， 回流溫度正常（建議盡量接近最高溫度的上限）， BGA 的焊接是 99.99%不會出問題的， X-Ray無非也是檢測 BGA 的焊接情況而已。
其實(shí)你真的有 X-Ray，你也沒有計(jì)劃 100%全檢吧？
如果有壞板，懷疑是 BGA 的問題，就毫不猶豫的拆下來更換好了。還要 X-Ray 干嗎？反正拆錯(cuò)了也可以將拆下的 BGA 焊回去的。
6. 生產(chǎn)藍(lán)牙耳機(jī)上面有貼裝 0.29MM 的 BGA，因?yàn)闆]有 X-RAY，都是直接測試，不過的可以用顯微鏡看到 BGA 四周的焊點(diǎn)的焊接情況的。
四、BGA 回流區(qū)爐溫過高有什么不良
1.那要看高到什么程度，有沒有超過元件的耐溫值。太高可能損壞 BGA，也有可能溫度沒達(dá)到損壞 BGA 的程度，但是使 PCB 變形，導(dǎo)致 BGA 焊接不良。
溫度出現(xiàn)過高主要注意：
1、是否超出 BGA 元件的耐熱溫度，如果超出 BGA 耐熱溫度， BGA 就可能出現(xiàn)失效。
2、是否超出錫膏的推薦的溫度曲線，如果超出 BGA 的焊接就會出問題。
3、是否超出基板的耐熱溫度要求，如果超出就可能出現(xiàn)基板變形、起泡等不良現(xiàn)象。
4、一般 BGA 焊點(diǎn)溫度不會比 chip 件的溫度高，如果 BGA 焊點(diǎn)溫度超標(biāo)，要注意其它元件的溫度情況。
五、BGA 過爐最高溫度如何設(shè)定？
答：一般來講,BGA 最大受熱在 250 度以內(nèi),如果有鉛回流焊,及焊膏,設(shè)定溫度都不會超過250,工藝窗口極大,不存在對 BGA 的影響.如果使用無鉛設(shè)備,由于工藝窗口的原因,要求工藝精度較高,實(shí)際溫度一般不要超過 235 度,完全滿足元器件的需求.問：如果過爐的 PCB 流量大的話是不是需要爐溫高五度左右呢？我遇到過就是如果量大不間斷地過爐效果總是不太好？
答：如果溫度過高， Sn 和 Cu 形成合金的速度大大加快，可能形成機(jī)械性能不好的 Cu3Sn合金，影響可靠性，另外，溫度過高導(dǎo)致 Cu 擴(kuò)散到 Sn 中的速度加快，在 Cu 和 CuSn 合金界面易形成小的空洞，在一定的應(yīng)力條件（震動和溫度循環(huán)），空洞會擴(kuò)展，影響產(chǎn)品的使用壽命。例：無鉛焊點(diǎn)在老化后，在跌落試驗(yàn)中較容易斷裂。
六、0.5mm pitch 的 BGA 的鋼板如何設(shè)計(jì) ?
1. CSP 0.5Pitch 0.3Dia 100Point：0.1mm Stencil，開圓形孔 Dia 0.25mm
2. 0.5mm pitch 的 BGA：開 0.275mm 的方形孔.
3. 0.12mm 厚度，開 0.3mm 方孔倒圓角，用拋光工藝，檢查拋光質(zhì)量，最好用電鑄模板。
4. 0.5mm pitch bga, 焊盤直徑 0.25mm：4.1 鋼網(wǎng)厚度為 0.12mm 時(shí)， 印刷過程中會有個(gè)別點(diǎn)出現(xiàn)脫模不好的現(xiàn)象，表現(xiàn)為錫量不足，面積覆蓋率有的點(diǎn)不足 50%。
4.2 鋼網(wǎng)厚度為 0.10mm 時(shí)，印刷后檢查錫膏成型良好，面積覆蓋率均可以達(dá)到 90%以上，焊后經(jīng) X-RAY焊點(diǎn)大小均勻。
以上兩種開孔直徑均為 0.25mm，圓形。特別提醒的是，鋼網(wǎng)用的是激光切割 電拋光，電拋光質(zhì)量的好壞，直接影響脫模效果，尤其是鋼網(wǎng)厚度為 0.12mm 時(shí)。我用的錫膏是 ALPHA OM5000，不錯(cuò)。
我現(xiàn)在用的激光切割 電拋光，圓形開孔直徑為 0.28,厚度 0.13mm,效果很差;
改圓形為方形稍微好點(diǎn),改方形?際上是加大了開口面積.
試圓形直徑為 0.3mm,厚度 0.12mm,這可能出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象。一定要注意模板的電拋光質(zhì)量，不一樣的供應(yīng)商電拋光的質(zhì)量有很大的差別哦！如果拋光質(zhì)量上好應(yīng)該問題不大。
我們采用鋼板 T:0.1mm 激光加電拋光,BGA 球徑 0.3mm 鋼板開孔 0.26mm
BGA 球徑 0.25mm 鋼板開孔 0.3mm
七、BGA 球徑越小鋼板開孔反而越大？
1.考慮到 BGA 之可靠性,在不短路前提下,保證錫量充足.
我們用 BGA 球徑不同,開孔均為 0.3mm,則大球徑之 BGA 短路.
試驗(yàn)測試 0.27-0.26mm.結(jié)果定位 0.26mm
另需考慮置件穩(wěn)定性,相機(jī)之精度 1mil 才可滿足影像要求
我公司用 0.11mm 的 0.3 的圓孔,激光加電拋光!需 underfill!
八、不良的 PCB 返修要烘烤嗎？
1.都要，溫度大概 100C，時(shí)間 24 小時(shí)
2.烘烤的目的相信是針對 PCB 的潮氣。使用 BGA 的 PCB 一般為纖維板材類的，吸潮情況并不嚴(yán)重。
3.沒有烘烤就拆換 BGA 的 PCB 沒出過什么問題。
4.烘烤其實(shí)也是為了防止 PCB 變形。特別是尺寸較大而且薄的 PCB。
九、BGA 拆下后還能使用嗎？
答：把拆來的 BGA 上的錫刮干凈，然后用 Mini Stencil 上錫膏和錫球。
下一步是回流讓錫球固定在焊盤上。如果數(shù)量少， rework 人員技術(shù)好的話可以用 Hotair 吹。
另一個(gè)辦法是用生產(chǎn)用的回流爐， 把植好錫球的 BGA 放在托盤上過爐。問：那 Mini Stencil
怎么開啊 我的 BGA 是 0.4pitch 的 我們開的錫膏下不來啊
答：可以不用印焊膏，有一種專用的焊劑，膏狀的，薄薄的涂一層，然后手工或者用漏板把
球擺好，后面的方法和 sunzg1972 說的一樣啦
答：對于 CPU 腳座的話需買個(gè) BGA 返修工具。
答：找鋼板廠家制作一個(gè)相對應(yīng)的你的 BGA 的植球治具就好了
1、找鋼板廠家制作一個(gè)相對應(yīng)的你的 BGA 的植球治具
2、購買同一直徑的 BGA 球及專用焊劑（膏狀）
3、放好后直接過一次回流就好了
十、BGA 的 虛焊怎么檢驗(yàn)？
BGA 的虛焊，在不用 3D 的 X-RAY 檢驗(yàn)的前提下，還有什么好的辦法可以檢驗(yàn)出來？
或是說在 2D 的 X-RAY下怎么樣的就可以判定其是虛焊？
1.顏色會不一樣。
2.這里就主要是溫度曲線的控制了， 我在清華-偉創(chuàng)力實(shí)驗(yàn)室看到他們?nèi)绾斡?SMT 溫度測試儀來測試 BGA 焊接時(shí)候的溫度曲線，確保焊接質(zhì)量，溫度曲線好。
BGA 主要是控制爐溫，如果爐溫 OK 了，一般就不會虛焊的；可以在 X 光下檢查出來啊！
答：如果是 2D 的 X－ Ray，一般通過對比：找到確認(rèn)幾塊虛焊的，看與正常的色差一般情況下，一塊 BGA 焊點(diǎn)不會都虛焊的，虛焊則顏色深淺會不同
答：焊接的狀態(tài)可以通過錫球的顏色,和錫球的大小,來判定
答：進(jìn)行破壞性實(shí)驗(yàn)，在焊接的BGA 灌有色物質(zhì)，等其干掉以后然后取下BGA，那些在焊接點(diǎn)有顏色的就有可能是空焊了。這只對
答：用萬用表來檢查線路,當(dāng)然這不是批量性的做法,不過可以做一片用來檢測爐溫是否 OK
答：虛焊的顏色有色差，還有焊盤上面有雜質(zhì) BGA 就容易有虛焊
十一、BGA 中的氣泡
BGA 中的氣泡主要還是靠調(diào)節(jié)溫度曲線來實(shí)現(xiàn),是嗎?那我該加長預(yù)熱區(qū)嗎?還是別的方法
答：產(chǎn)生氣泡的原因比較多，
我先舉一個(gè)：錫膏的含氧量過多。如果是這種情況，就得 k 錫膏廠商了
答：不是加預(yù)熱區(qū),是延長保溫區(qū),不過這不一定是主要原因,PCB 受潮,焊盤氧化或有有機(jī)物,元件氧化,錫膏不良等都有可能,最好做一個(gè) DOE,一項(xiàng)一項(xiàng)的排除.
答：要解決 BGA 空洞的問題,首先要了解造成空洞的原因,
大多與錫膏本身脫不了關(guān)系,
1.攪拌及裝填方式﹝均勻度﹞
2.溶劑的種類及含量﹝氣體揮發(fā)﹞
3.使用者攪拌方式及時(shí)間﹝脫泡效果﹞
精華，去糟粕，重基礎(chǔ)，促創(chuàng)新
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