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在PCB設計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對于直插DIP)封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。

 但是！在PCB制造中，它們的處理方法是不一樣的。

1.VIA的孔在設計中表明多少，鉆孔就是多少。然后還要經(jīng)歷沉銅等工藝步驟，最后

的實際孔徑大概會比設計孔徑小0.1mm。比如設定過孔0.5mm，實際完成后的孔徑只有0.4mm。

2.PAD的孔徑在鉆孔時會增加0.15mm，經(jīng)歷過沉銅工藝后，孔徑比設計孔徑稍大一點，約0.05mm。比如設計孔徑0.5mm，鉆孔會是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。

3.VIA在某些默認的PCB工藝中會覆蓋綠油，它可能會被綠油堵住，無法進行焊接。測試點也做不了。

 4.VIA的焊環(huán)最小寬度為0.15mm（通用工藝情況下），以便保證可以可靠沉銅電鍍。

5.PAD的焊環(huán)最小寬度為0.20mm（通用工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。