電路板的制造分兩個(gè)部分，一部分是PCB本身的生產(chǎn)制造。另一部分就是元器件的焊接。只有經(jīng)過焊接元器件，PCB才能實(shí)現(xiàn)他的功能和價(jià)值。在PCB上焊接元器件的過程，叫PCBA，即Printed Circuit Board +Assembly，也就是PCB的空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程。在歐美，也寫作PCB'A。
電子元器件發(fā)展
說到PCBA，就必須提到SMT。SMT即Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)。這是目前電子工業(yè)中，最最常見的一種組裝工藝?？梢哉f，市面上90%以上的電子產(chǎn)品，均采用這種工藝生產(chǎn)。它是一種將無引腳或短引腳的表面貼裝元器件，通過貼片機(jī)貼到PCB的表面，再通過回流焊機(jī)加以焊接的電路組裝技術(shù)。
在電子工業(yè)發(fā)展的早期，元器件的體積較大，無論是芯片還是阻容元件，無一不拖著長(zhǎng)長(zhǎng)的引線，這個(gè)引線又叫做引腳，穿過PCB上的通孔焊盤，然后焊接在PCB上。這種方式叫通孔工藝（THT），現(xiàn)在仍然能在一些低端產(chǎn)品上見到。PCB板一面安放元器件，稱為“元件面”；另一面焊接，稱為“焊接面”。
通孔插件的元器件
雖然THT插件現(xiàn)在也可以使用插件機(jī)，配合波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)化插件。但是從生產(chǎn)效率和集成度來說，仍然遠(yuǎn)不及SMT。因?yàn)殡S著技術(shù)的發(fā)展，元器件越來越小，電子產(chǎn)品也越來越小。如何能在最小的PCB面積上集成更多的元器件，一直是電子行業(yè)孜孜不倦的追求。對(duì)于設(shè)計(jì)者來說，在PCB上盡可能密集的擺放元器件是一種經(jīng)濟(jì)上的追求，因?yàn)槊娣e就意味著成本。但是，如果不了解SMT的生產(chǎn)流程和要求，一味的壓縮面積，很可能會(huì)造成PCBA無法自動(dòng)化生產(chǎn)或者生產(chǎn)成本升高，這是我們?cè)O(shè)計(jì)者不愿意看到的。所以下面我們就簡(jiǎn)要介紹一下SMT的基礎(chǔ)知識(shí)和簡(jiǎn)要生產(chǎn)流程。
聯(lián)系客服
