實(shí)用詳實(shí),希望對(duì)廣大工程師有所幫助!
第一章 概述
第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介
第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能
第二章 硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理
第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)流程
第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范
第三節(jié) 與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹
第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范
第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì)
第二節(jié) 可編程器件的使用
第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì)
第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南
第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換
第七節(jié) 單板軟件開(kāi)發(fā)
第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì)
第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配
第十節(jié) DSP技術(shù)
第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn)
第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織
第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn)
第五章 物料選型與申購(gòu)
第一節(jié) 物料選型的基本原則
第二節(jié) IC的選型
第三節(jié) 阻容器件的選型
第四節(jié) 光器件的選用
第五節(jié) 物料申購(gòu)流程
第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知
第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用
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