在同容量SSD沒有觸及消費(fèi)級(jí)HDD的價(jià)格天花板前,HDD還有喘息空間。
同時(shí),希捷、西數(shù)也在大力挖掘提升單盤容量的新技術(shù),前者提出HAMR(熱輔助磁記錄),后者則提出MAMR(微波輔助磁記錄)。
兩項(xiàng)技術(shù)均需要新材料的幫助,日本HOYA(豪雅)本周宣布開始興建適配新一代大容量機(jī)械硬盤的玻璃基板。項(xiàng)目位于老撾的Saysettha開發(fā)中心,總投資300億日元(約合人民幣18億元),預(yù)計(jì)2020年竣工投產(chǎn)。
在機(jī)械硬盤生產(chǎn)中,玻璃基板是希捷、昭和電工(服務(wù)東芝)和西數(shù)制作盤片的主要材料之一,當(dāng)前多用在2.5寸筆記本和數(shù)據(jù)中心硬盤中,在3.5寸HDD中,使用鋁金屬做基板仍是主流。不過,HOYA估計(jì),玻璃基板未來在3.5寸數(shù)據(jù)中心硬盤中的采用量將爆發(fā)式增長。
其優(yōu)勢(shì)在于,與鋁基片相比,玻璃基板更薄、更輕、更硬,受熱后比鋁膨脹得更小,可以更平整。另外,它們也更適合HAMR/MAMR技術(shù)的下一代高容量HDD。
科學(xué)家認(rèn)為,由于金屬化合物易發(fā)生氧化和腐蝕,因此不適合長期儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。他們認(rèn)為玻璃基板和L10-FePt(磁性材料)是未來最有前途的組合。
按照希捷的前瞻,HAMR硬盤的存儲(chǔ)密度做到2.381Tb每平方英寸,可以達(dá)成單碟3TB,八碟裝就是24TB,未來存儲(chǔ)密度可達(dá)10Tb每平方英寸,總的硬盤容量能接近100TB。
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