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2-Axis Gyroscopes for Optical Image Stabilization: STMicroelectronics L2G2IS and InvenSense IDG-2030

——逆向分析報告

根據(jù)Yole市場調研報告顯示，2015年用于光學圖像穩(wěn)定（OIS）的2軸陀螺儀的出貨量約為1.23億顆。該市場始于高端智能手機的拍照需求，主要由兩家MEMS廠商壟斷：應美盛（InvenSense）占據(jù)49%市場份額；意法半導體（STMicroelectronics）占據(jù)39%市場份額。

由于該2軸MEMS陀螺儀位于高端智能手機的攝像頭模組中，因此需要傳感器的封裝尺寸小、厚度薄。

此前，該陀螺儀封裝為標準的柵格陣列封裝（LGA）或四方扁平無引線封裝（QFN），厚度接近1mm。而現(xiàn)在，意法半導體和InvenSense的2軸陀螺儀厚度均走向0.65mm。

InvenSense推出了全球最小的2軸陀螺儀IDG-2030，其封裝為LGA 2.3 x 2.3 x 0.65mm。目前它仍然是市場上最小的陀螺儀。自推出以來，我們發(fā)現(xiàn)其已經(jīng)被幾家智能手機廠商采用。與其它InvenSense慣性傳感器一樣，IDG-2030也使用Nasiri工藝平臺，通過晶圓級方式集成MEMS和ASIC芯片，因此，在LGA封裝內只有一顆芯片。

緊隨InvenSense，意法半導體發(fā)布了相同封裝尺寸的2軸陀螺儀：L2G2IS。與意法半導體其它慣性傳感器一樣，該陀螺儀使用THELMA工藝平臺，需要在非常小的封裝內集成兩顆芯片，因此非常有挑戰(zhàn)性。不管怎樣，兩家MEMS廠商通過減小芯片尺寸和優(yōu)化工藝等方式將陀螺儀成本大幅降低。

我們分別對意法半導體L2G2IS和應美盛IDG-2030進行拆解和逆向分析，包括制造工藝、封裝和材料等，并對成本和價格進行預估。

若需要《用于光學圖像穩(wěn)定的2軸陀螺儀：意法半導體L2G2IS和應美盛IDG-2030》樣刊，請發(fā)E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#換成@）。