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看了這個索尼 Z5 拆解,你就明白防水旗艦內部是怎樣的了 | 愛范兒

在拆解了 Nexus 6P、iPhone 6s Plus 等熱門旗艦后,知名拆解狂魔組織 iFixit 終于把魔爪伸向了 XPERIA Z5。借此機會,我們也好一睹 IP68 級防水旗艦的內部是如何的。

索尼 XPERIA Z5 作為一款高端 Android 旗艦,自 9 月發(fā)布以來,關注度不算低。其設計和配置都處于 Android 陣營的第一梯隊:

  • 5.2 吋 1080P 屏幕
  • 前置 500 萬像素攝像頭
  • 3GB RAM+32GB ROM,支持儲存卡擴展
  • 驍龍 810 處理器
  • 側面 XPERIA 蝕刻
  • IP68 級防水
  • LDAC 高音質藍牙
  • 2900mAh 電池
  • 分單卡、雙卡版本

iFixit 這次拆解的 Z5 為雙卡版,型號為 E6683。好了,話不多說,看拆解。

先拿掉雙卡卡托。

后蓋是用膠粘上的,加熱后可用吸盤取下。

后蓋上的黑色部分為 NFC 模塊。

取下電池。請注意這塊 2900mAh 的電池被嚴密的膠帶綁住了。下部也有防水處理。這些在以往的非防水手機上是很難見到的。

繼續(xù)拆,用以固定主板的螺絲并不少。上圖紅圈圈住的部分即為索尼 Z5 的側面電源鍵,同時也為指紋識別模塊。

這部分集成了震動馬達和揚聲器。

后置 2300 萬像素攝像頭。

500 萬像素的前置攝像頭。

有金屬屏蔽罩主板部分。iFixit 并沒有拆除金屬屏蔽罩,所以驍龍 810 與 RAM 等如何分布,暫不得而知。

3.5 毫米耳機接口,請注意上圖用來鎮(zhèn)住驍龍 810 的雙熱管和硅脂。

USB 接口。

Z5 零件全家福。iFixit 也并沒有給出具體的可維修指數(shù)。

從 Z5 的拆解來看,作為一款 IP68 級防水的手機,Z5 的設計并沒有另一些防水手機臃腫,但內部的各個細節(jié)頗為用心,比如電池上的膠帶、固定主板的螺絲以及散熱的雙熱管和硅脂等。

圖片來自 iFixit

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