ARM早在A7/A15時(shí)代推出了Big.Little架構(gòu)，它以兩種不同架構(gòu)的處理器組合以解決處理器耗電與性能之間的矛盾，通常的是采用低功耗的小核心與高性能的大核心兩組處理器，這樣可以在大幅降低處理器在低負(fù)載時(shí)的功耗，而在有需要的時(shí)候就啟用高性能核心發(fā)揮其應(yīng)有的性能。
實(shí)際上這種架構(gòu)在x86處理器上也可以實(shí)現(xiàn)的，Intel早就有兩條不同功耗的x86處理器產(chǎn)品線，一條是低功耗平臺ATOM、 銀牌奔騰、賽揚(yáng)N等處理器的“Silvermont”、“Goldmont”、“Goldmont Plus” 架構(gòu)，另一條則是我們比較熟悉的高性能桌面、移動平臺處理器架構(gòu)“Haswell”、“Skylake”、“Coffee Lake”線路，現(xiàn)在Intel有意把這兩種不同功耗級別的核心放到一顆處理器里面，生產(chǎn)自己的異構(gòu)多核處理器。
Ashraf Eassa爆料Intel正在秘密設(shè)計(jì)代號為“Lakefield”的處理器，它將采用“Ice Lake”高性能內(nèi)核和“Tremont”低功耗內(nèi)核，“Ice Lake”這個(gè)名字絕不陌生，這是Intel第二代10nm高性能處理器的代號，而“Tremont”則是目前“Goldmont Plus”低功耗架構(gòu)的后繼者，這款芯片一旦投入實(shí)用必然會給輕薄本和2合1設(shè)備帶來更長的續(xù)航時(shí)間。
當(dāng)然了這種異構(gòu)設(shè)計(jì)在Windows系統(tǒng)上會有點(diǎn)水土不服，現(xiàn)在驍龍835的Big.Little架構(gòu)運(yùn)行Windows 10時(shí)也有不少麻煩要解決，那些軟件用小核心那些軟件用大核心這些確實(shí)是比較麻煩的問題，當(dāng)然了Intel這個(gè)處理器短時(shí)間內(nèi)是出不來的，畢竟現(xiàn)在第一代10nm產(chǎn)品都不知道什么時(shí)候能拿出來，第二代10nm的“Ice Lake”那肯定是明年的事情了，這個(gè)“Lakefield”肯定會更晚一點(diǎn)。
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