半導(dǎo)體制程技術(shù)快速演進(jìn)，近期設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials）、科林研發(fā)（Lam Research）、ASML等為配合臺(tái)積電等半導(dǎo)體大客戶在進(jìn)入16/10納米制程世代時(shí)，能夠同步驅(qū)動(dòng)成本下降，陸續(xù)推出升級(jí)計(jì)劃（Refurbish Program）及備品零件計(jì)劃（Spare Parts），力助客戶沖刺先進(jìn)制程技術(shù)。
2015年全球半導(dǎo)體大廠進(jìn)入16/14納米FinFET制程世代，臺(tái)積電、三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）等資本支出分別為108億、150億及87億美元，合計(jì)投入345億美元資金，主要都是布局先進(jìn)制程技術(shù)，展望2016年將由臺(tái)積電領(lǐng)軍敲開10納米制程技術(shù)大門。
不過，先進(jìn)制程龐大投資讓半導(dǎo)體大廠壓力沉重，不僅研發(fā)資金上升，機(jī)臺(tái)設(shè)備投資是另一道昂貴的門檻，近期半導(dǎo)體設(shè)備大廠分別推出升級(jí)計(jì)劃及備品零件計(jì)劃，幫助半導(dǎo)體大客戶降低生產(chǎn)成本。
設(shè)備廠指出，升級(jí)計(jì)劃主要是將12吋或8吋機(jī)臺(tái)設(shè)備整修后再賣出，該模式早期備受DRAM產(chǎn)業(yè)歡迎，過去DRAM產(chǎn)業(yè)因制程技術(shù)快速演進(jìn)，催生大量機(jī)臺(tái)翻修商機(jī)，因?yàn)镈RAM芯片對(duì)于成本極度敏感，每年轉(zhuǎn)進(jìn)全新制程技術(shù)世代，帶動(dòng)芯片成本下降20~30%，然前一年量產(chǎn)的機(jī)臺(tái)設(shè)備卻有20~30%數(shù)量面臨淘汰命運(yùn)。
不過，從20納米制程開始，DRAM技術(shù)發(fā)展遇到瓶頸，使得機(jī)臺(tái)設(shè)備升級(jí)計(jì)劃開始大量轉(zhuǎn)進(jìn)晶圓代工產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，過去晶圓代工廠在0.18微米、90及65納米等世代，制程技術(shù)都非常長(zhǎng)壽，甚至?xí)永m(xù)5年壽命，但現(xiàn)在制程技術(shù)快速演進(jìn)，制程壽命縮短至2~3年，為協(xié)助晶圓代工客戶降低成本，設(shè)備大廠推出機(jī)臺(tái)設(shè)備升級(jí)計(jì)劃。
至于備品零件計(jì)劃，則是將過去由二、三線設(shè)備廠掌握的副廠零組件資源，大量回收到自己手上，國(guó)際設(shè)備大廠可望與臺(tái)系本土設(shè)備廠合作延攬業(yè)務(wù)。設(shè)備廠指出，在出售全新機(jī)臺(tái)設(shè)備時(shí)，除了原廠保固期限外，將針對(duì)過了保固期的零組件提供固定汰換和更新，借以吸引半導(dǎo)體大客戶將備品零件業(yè)務(wù)留在一線設(shè)備廠手上，創(chuàng)造雙贏契機(jī)。
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