物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模超萬億,未來仍存廣闊市場空間。目前中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模已超過2萬億元人民幣,同比增速持續(xù)維持在20%以上,同時IDC預計2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達到1.1萬億美元。物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的快速增長主要來源于:
(1)AIoT科技大方向,未來規(guī)模高速增長。預計2022年AIoT市場達到7509億元,2018年-2022年復合增長率達到30.5%。
(2)5G為基,物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)持續(xù)快速增長。物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預計在2019-2025年將以21%CAGR增長,同時產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域連接量將成為主要增長貢獻。
(3)物體數(shù)據(jù)開始產(chǎn)生交互屬性,物聯(lián)流量釋放數(shù)據(jù)商業(yè)價值。物聯(lián)網(wǎng)時代實現(xiàn)萬物互聯(lián),提供物體的流量,創(chuàng)造新的數(shù)據(jù)價值。
核心驅動一:技術/產(chǎn)品/產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟。網(wǎng)絡由局域到廣域、由窄帶到寬帶、由低速到高速。另外,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈各層不斷發(fā)展完善:1.芯片/模組性能指標逐漸優(yōu)化,應用場景不斷擴展;2.網(wǎng)絡覆蓋不斷完善,4G/5G與NB-IoT基站數(shù)量快速增長;3.平臺建設賦能物聯(lián)網(wǎng);4.應用場景不斷拓寬。
核心驅動二:降本增效助力物聯(lián)網(wǎng)普及。1.摩爾定律推動芯片硬件價格快速下降;2.規(guī)模效應推動模組等產(chǎn)品價格下降;3.流量資費快速下降;4.物聯(lián)網(wǎng)助力企業(yè)經(jīng)營/生產(chǎn)效率提升。
核心驅動三:場景豐富+數(shù)據(jù)閉環(huán)+巨頭加速入局,釋放物聯(lián)網(wǎng)顯著商業(yè)價值。1.物聯(lián)網(wǎng)應用場景經(jīng)歷由單一到豐富,由簡單自動化到智能化演進;2.數(shù)據(jù)也從單一采集到產(chǎn)生數(shù)據(jù)交互,提高產(chǎn)品/應用粘性,數(shù)據(jù)鏈條從底層芯片、MCU、通信模組、網(wǎng)絡覆蓋到中上層操作系統(tǒng)、應用平臺全打通,生態(tài)構建和商業(yè)閉環(huán)加速釋放物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)價值;3.以華為/小米/高通/谷歌/騰訊等為代表的科技巨頭紛紛入局IOT,引領產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展;
核心驅動四:傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型/升級,IOT應用邊界不斷拓展。傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今也將面臨數(shù)字化轉型,應用物聯(lián)網(wǎng),拓寬物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)邊界。
以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、設備商、芯片以及硬件終端為代表的科技巨頭積極布局IOT。
(1)阿里巴巴以阿里經(jīng)濟體為核心,向天貓精靈與阿里云IoT提供業(yè)務支持,打造AIoT生態(tài)。(2)京東構建小京魚智能平臺,提供AIoT解決方案;(3)華為開啟AIoT新篇章,覆蓋包括電力、交通、汽車等多個領域;(4)蘋果圍繞iOS布局,儲備豐厚AI能力;(5)高通作為萬物互聯(lián)踐行者,AIoT布局多場景應用;(6)小米核心技術為AIoT發(fā)展提供支撐,打造包括家庭、個人與智能生活三大應用場景;(7)美的打造智慧家居AIoT應用場景。
端:1)傳感器:步入智能化階段,車聯(lián)網(wǎng)是主要發(fā)展陣地——??低暋⒋笕A股份、韋爾股份、必創(chuàng)科技、漢威科技等;2)MCU:芯片級的計算機,智能控制的核心——拓邦股份、和而泰、兆易創(chuàng)新、中穎電子、瑞芯微、全志科技等;3)通信芯片:基帶射頻兩大陣營,蜂窩、WiFi、LoRa各放異彩——樂鑫科技、翱捷科技、中興通訊、華為/高通/MTK/展銳等;4)通信模組:聯(lián)網(wǎng)基礎樞紐,承上啟下重要一環(huán)——廣和通、移遠通信、美格智能、有方科技、日海智能等;5)終端:M2M空間廣闊——鴻泉物聯(lián)、威勝信息、移為通信等。
管:無線傳輸為主,短距和長距各擅勝場——中興通訊、三大運營商等
云:物聯(lián)平臺,應用層進行管理和分析的天地——涂鴉智能、思科等
風險提示:AIoT市場發(fā)展不及預期、行業(yè)技術發(fā)展不及預期、上游芯片、模組等漲價影響下游應用釋放、上游硬件缺貨、競爭激烈降價風險等
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