表面安裝的工藝流程
SMT工藝有兩類最基本的工藝流程式，一類是錫膏再流焊工藝，另一類是貼片波峰焊工藝。在實際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求，選擇單獨進行或者重復(fù)、混合使用，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求，選擇單獨進行或者重復(fù)，混合使用，以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。
1、錫膏再流焊工藝 ，該工藝流程式的特點是簡單、快捷、有利于產(chǎn)品體積的減小。
2、貼片波峰焊工藝 ，該工藝流程的特點是利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進一步減小，且仍使用通孔元件，價格低廉，但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝。
若將上述兩種工藝流程式混合與重復(fù)，則可以演變成多種工藝流程供電子產(chǎn)品組裝之用，如混合安裝。
?、?、混合安裝 ，該工藝流程特點是充分利用PCB雙面空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，并仍保留通孔元件廉的優(yōu)點，多用于消費類電子產(chǎn)品的組裝。
?、茈p面均采用錫膏再流焊工藝，該工藝流程的特點是采用雙面錫膏再流焊工藝，能充分利用PCB空間，并實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，移動電話是典型產(chǎn)品之一。
焊接工藝
焊接是表面安裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù)。在一塊表面安裝組件（SMA）上少則有幾十多則有成千上萬個焊點，一個焊點不良就會導(dǎo)致整頓秩序個SMD產(chǎn)品失效，所以焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子設(shè)備的性能和經(jīng)濟效益，焊接質(zhì)量取決于所用的焊接方法、焊接材料，焊接工藝和焊接設(shè)備。
表面組裝有用軟釬焊技術(shù)，它將SMC/SMD焊接到PCB的焊盤圖形上，使元器件與PCB電路之間建立可靠的電氣和機械連接，從而實現(xiàn)具有一定可靠性的電路功能，這種焊接技術(shù)主要工藝特征是；用焊劑將要焊接的金屬表面洗凈（去除氧化物等）使之對焊接料具有良好的潤濕性；供給熔焊料潤金屬表面。
根據(jù)溶融焊料的供給方式，在SMT中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊（Wave Solde\ring）和再流焊（Reflow Soldering）. 一般情況下，波峰焊用于混合組裝方式，再流焊用于全表面組裝方式，波峰焊是通孔插技術(shù)中使用的傳統(tǒng)焊接工藝技術(shù)，根據(jù)波峰的形狀不同有單波峰焊、雙波峰焊等形式之分，根據(jù)提供熱源的方式不同，再流焊有傳導(dǎo)，對流、紅外、激光、氣相等方式。
波峰焊與再流焊之間的基本區(qū)別在于熱源與釬料的供給方式不同。在波峰焊中，釬料波峰有兩個作用：一是供熱，二是提供釬料，在再流焊中，熱是由再流焊技術(shù)是印制電路板上進行大批量焊接元器件的主要方式。就目前而言，再流焊技術(shù)與設(shè)備是SMT組裝廠商組裝SMC/SMD的主選技術(shù)與設(shè)備，但波峰焊仍不失為一種高效自動化，商產(chǎn)量，可在生產(chǎn)線上串聯(lián)的焊接技術(shù)。因此，在今后相當(dāng)長的一段時間內(nèi)，波峰技術(shù)與再流焊技術(shù)仍然電子組培裝的首選焊接設(shè)備。
焊接特點
由于SMC/SMD的微型化和SMA的高密度化，SMA上元器件之間和元器件與PCB之間的間隙很小，因此，表面組裝元器件的焊接與傳統(tǒng)引線插裝元器件的焊接相比，主要有以下幾個特點。
1、元器件本身受熱沖擊大
2、要求形成微細(xì)化的焊接連接。
3、由于表面組裝元器件的電極或引線的形狀，結(jié)構(gòu)及材料種類繁多，要求能對各種類型的電極或引線進行焊接。
4、要求表面組培裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強度和可靠性高。
所以，SMT與THT相比，對焊接技術(shù)提出了更高的要求。然而，這并不是說獲得高可靠性的SMA是困難的，事實上，只要對SMA進行正確設(shè)計和執(zhí)行嚴(yán)格的組裝工藝，其中包括嚴(yán)格的焊接工藝，SMA進行正確設(shè)計和執(zhí)行嚴(yán)格的組裝工藝，其中包括嚴(yán)格的焊接技術(shù)、方法和設(shè)備，嚴(yán)格控制焊接工藝。
除了波峰焊接和再流焊接技術(shù)之外，為了確保SMA的可靠性，對于一些熱敏感性強的SMD常采用局部加熱方式進行焊接。
