影響波峰焊質(zhì)量的工藝因素較多。為了正確地制定焊接工藝，以下分析影響波峰焊的些主要工藝因素。影響線路板波峰焊質(zhì)量的工藝因素主要有哪些呢？廣晟德波峰焊下面分享一下。
1、波峰高度：波峰高度要平穩(wěn)，波峰高度達到線路板厚度的l／2～2／3為宜，波峰高度過高，會造成焊點拉尖，堆錫過多，也會使錫溢至元件面燙傷元器件，波峰過低往往會造成漏焊和掛錫。
2、焊接溫度：是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時的溫度。正確地控制溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。溫度過低，會使焊點毛糙，不光亮，造成虛焊、假虛及拉尖。溫度過高，易使電路板變形，還會對焊盤及元器件帶來不好影響，一般應(yīng)控制在245℃±5℃。
3、運輸速度與角度：運輸速度決定著焊接時間。速度過慢，則焊接時間長，對PcB與元件不利，速度過快，則焊接時間過短，易造成虛焊、假虛、漏焊、橋接、堆錫、產(chǎn)生氣泡等現(xiàn)象。以焊接接觸焊料的時間3秒左右為宜。
4、預(yù)熱溫度：合適的預(yù)熱溫度可減少PcB的熱沖擊，減小PcB的變形翹曲，提高助焊劑的活性；一般要求機板經(jīng)預(yù)熱后，焊點面溫度達到：單面板：80～90。C雙面板：90～100℃(板面實際溫度)
5、焊料成份：進行焊接作業(yè)時，板子或零件腳上的金屬雜質(zhì)會進入熔錫里，同時錫爐中的sn/Pb比隨錫渣產(chǎn)生變化使錫含量降低，如此一來，可能影響焊點的不良或者焊后錫點不亮，所以，最好每隔三個月檢查一次錫爐中焊錫的成份，使其控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。
6、助焊劑比重：每個型號的助焊劑來料時都有一個相對穩(wěn)定的比重，供應(yīng)商一般會提供控制范圍，要求在使用中保持在此范圍。以發(fā)泡工藝為例：由于助焊劑的溶劑是采用醇類有機溶劑，在使用中PcB板帶走及發(fā)泡過程中的揮發(fā)，助焊劑比重將升高，此時應(yīng)加入稀釋劑調(diào)配到要求范圍內(nèi)使用。比重太高即助焊劑濃度高，易出現(xiàn)板面殘留物增多，連焊、包錫等不良焊點多，甚至造成絕緣電阻下降；助焊劑比重過低易造成焊接不良，出現(xiàn)焊點拉尖、錫橋、虛焊等現(xiàn)象。
7、PcB板線路設(shè)計、元器件的可焊性及其它因素：機板的線路設(shè)計，制作質(zhì)量以及元器什的可焊性均對焊接質(zhì)量造成很大的影響。另外，人的汗水、環(huán)境的污染、運送系統(tǒng)的污染，以及包裝材料的污染均對焊接質(zhì)量有影響。
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